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卡尼思高端智能控制器及半導(dǎo)體功率芯片封裝項(xiàng)目簽約無(wú)錫 計(jì)劃投資10億元

日期:2022-11-15 閱讀:241
核心提示:11月12日,2022無(wú)錫錫山金秋招商合作懇談會(huì)舉行,錫山區(qū)包括高端智能控制器及半導(dǎo)體功率芯片封裝項(xiàng)目在內(nèi)42個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽

11月12日,2022無(wú)錫錫山金秋招商合作懇談會(huì)舉行,錫山區(qū)包括高端智能控制器及半導(dǎo)體功率芯片封裝項(xiàng)目在內(nèi)42個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約,總投資達(dá)445.4億元。

高端智能控制器及半導(dǎo)體功率芯片封裝項(xiàng)目計(jì)劃投資10億元,擬供地工業(yè)用地約50畝,主要用于高端智能控制器研發(fā)制造、半導(dǎo)體功率芯片集成電路封裝、工業(yè)變頻器、變流逆變器等項(xiàng)目。項(xiàng)目投資公司無(wú)錫卡尼思電子有限公司,主要從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源車輛、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、開(kāi)關(guān)電源、數(shù)碼便攜、通訊醫(yī)療、汽車電子以及智能家電等領(lǐng)域。

 

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