日前，長沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項目正式開工。
據(jù)悉，長沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶長沙高新區(qū)，專注于高端芯片倒裝和系統(tǒng)級封裝（FC-SiP），通過CPU/GPU芯片產(chǎn)業(yè)化，量產(chǎn)大芯片封裝。公司地處麓谷創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園，一期面積5000平方米，其中凈化車間面積1600平方米，辦公面積3400平方米。目前龍芯中科的CPU封裝已在安牧泉實現(xiàn)量產(chǎn)。
長沙安牧泉智能科技有限公司董事長朱文輝日前介紹，自2022年一季度以來，公司在國產(chǎn)CPU、GPU、AI等領(lǐng)域已經(jīng)攬獲多個高端大芯片封裝客戶，訂單總額已逾8000萬元。今年營收有望逾1億元，并實現(xiàn)超過5億顆芯片封裝的年產(chǎn)能建設(shè)。
消息顯示，未來三年，安牧泉將增加投資10億元，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地。
