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SEMI:預(yù)計(jì)2026年全球
300mm晶圓
廠設(shè)備支出將達(dá)1188億美元
評(píng)論 ?
2023-06-14 11:01
電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體,計(jì)劃在日本生產(chǎn)
300mm晶圓
的IGBT
評(píng)論 ?
2022-05-24 09:05
盛美半導(dǎo)體再獲29臺(tái)設(shè)備采購訂單,可應(yīng)用于加工
300mm晶圓
評(píng)論 ?
2022-02-14 14:09
中國臺(tái)灣今年的半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)增長25.9%達(dá)1470億美元
中國臺(tái)灣
半導(dǎo)體
產(chǎn)值
芯片
300mm晶圓
評(píng)論 ?
2021-11-26 11:34
盛美半導(dǎo)體推出的
300mm晶圓
單片SPM設(shè)備已交貨
評(píng)論 ?
2021-09-26 12:00
東芝將新建
300mm晶圓
廠:擴(kuò)大功率器件產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2021-03-12 17:21
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