半導體產業(yè)網獲悉：近期，株式會社電裝（以下簡稱電裝）和聯華電子（以下簡稱聯電）日本子公司（以下稱為USJC）就生產車載功率半導體展開合作。為滿足車用市場日益增長的需求，兩家公司將合作在USJC的300mm晶圓廠建立一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT,Insulated Gate Bipolar Transistor)生產線，并計劃開始在日本生產300mm晶圓的IGBT。
電裝是世界先進的汽車零部件生產廠家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2021年世界500強企業(yè)中排名第244名。如今，電裝在全球30多個國家和地區(qū)擁有約200家關聯公司，集團員工數約17萬人。作為電裝在中國的統(tǒng)括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內設有生產公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計30多家關聯企業(yè)，員工約17000人，建立了完善的銷售、售后服務和生產供應體制。
目前，電裝和USJC計劃于2023年上半年開始在 300 mm晶圓上生產IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統(tǒng)導向的IGBT設備和制程技術，與USJC的300mm晶圓制造技術相結合，以生產出具有高性能和成本效益的功率半導體為目標。與此同時，這項合作也獲得日本經濟產業(yè)省的供應鏈必要性半導體減碳及改造計劃的支持。
隨著全球二氧化碳減排工作的落實，電動汽車的發(fā)展和普及正在加速。為此車用電子化所需的半導體需求也在迅速增加，其中IGBT是用于功率卡的核心裝置，是逆變器中的高效電源開關，通過轉換直流電和交流電以驅動及控制電動車馬達。
目前，電裝和USJC計劃于2023年上半年開始在 300 mm晶圓上生產IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統(tǒng)導向的IGBT設備和制程技術，與USJC的300mm晶圓制造技術相結合，以生產出具有高性能和成本效益的功率半導體為目標。與此同時，這項合作也獲得日本經濟產業(yè)省的供應鏈必要性半導體減碳及改造計劃的支持。
電裝社長有馬浩二先生表示：“很高興電裝能夠成為日本在300mm晶圓上量產IGBT的公司之一，隨著自動駕駛和電動化的移動技術發(fā)展，半導體在汽車行業(yè)中的地位越來越重要。通過此次合作，我們將實現功率半導體的穩(wěn)定供應，為車用電子化做出貢獻。”
USJC總經理河野通有先生指出：“作為日本主要的晶圓制造廠，USJC承諾支持政府促進半導體生產和朝向更環(huán)保的電動車轉型策略。我們有信心自身經過車用客戶認證的晶圓制造服務與電裝的專業(yè)知識相結合，將會生產出高品質產品，為未來的車用發(fā)展提供助力。”
聯電共同總經理Jason Wang表示：“我們很高興與電裝公司進行這項雙贏合作，對于聯電來說，本次重要合作將擴大我們在車用電子領域的重要性和影響力，憑借我們的多樣化特殊制程組合，以及設立在不同地區(qū)的IATF16949認證的晶圓廠。聯電已經做好滿足車用領域需求的準備，包括駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂、連接和動力總成等。我們期待有機會與更多汽車產業(yè)的合作伙伴展開合作。”
