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芯豐精密首臺8英寸全自動高精度SiC晶圓減薄機順利交付

中國科學院半導體研究所SiC晶圓平坦化設備采購項目競爭性磋商

約2.6億！東海炭素擬建SiC晶圓

江蘇通用半導體成功實現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片

三菱電機熊本SiC晶圓廠將提前5個月投運

三菱電機8英寸SiC晶圓廠將提前5個月開始運營

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英飛凌與SiC晶圓供應商SK Siltron CSS簽署供應協(xié)議

SiC晶圓代工龍頭X-Fab宣布：收購MOSFET廠商M-MOS Semiconductor

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8英寸SiC晶圓市場滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

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【CASICON 2023】高視半導體副總經(jīng)理鄒偉金:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

CASICON 2023前瞻|?高視半導體：SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

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Cree | Wolfspeed與意法半導體擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應協(xié)議

SiC市場規(guī)模的增加和SiC晶圓爭奪的加劇

第三代半導體SIC晶圓的激光內(nèi)部改質(zhì)切割技術

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