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總投資1400億盧比！又一個(gè)印度年產(chǎn)60萬片SiC晶圓項(xiàng)目簽約

芯豐精密首臺(tái)8英寸全自動(dòng)高精度SiC晶圓減薄機(jī)順利交付

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所SiC晶圓平坦化設(shè)備采購項(xiàng)目競(jìng)爭(zhēng)性磋商

約2.6億！東海炭素?cái)M建SiC晶圓

江蘇通用半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片

三菱電機(jī)熊本SiC晶圓廠將提前5個(gè)月投運(yùn)

三菱電機(jī)8英寸SiC晶圓廠將提前5個(gè)月開始運(yùn)營

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |創(chuàng)銳光譜金盛燁：瞬態(tài)光譜技術(shù)及其在SiC晶圓缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用

英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商SK Siltron CSS簽署供應(yīng)協(xié)議

SiC晶圓代工龍頭X-Fab宣布：收購MOSFET廠商M-MOS Semiconductor

意法半導(dǎo)體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠

8英寸SiC晶圓市場(chǎng)滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

SmartSiC晶圓的新廠在法國落成預(yù)計(jì)年產(chǎn)50萬片

【CASICON 2023】高視半導(dǎo)體副總經(jīng)理鄒偉金:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

CASICON 2023前瞻|?高視半導(dǎo)體：SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2031年SiC晶圓市場(chǎng)將達(dá)到29.4億美元

DISCO推出新型自動(dòng)研磨機(jī)，可加工8英寸的硅和SiC晶圓

第三代半導(dǎo)體“王炸”產(chǎn)品來襲！比傳統(tǒng)SiC晶圓便宜1-2成即將量產(chǎn)

Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

Cree | Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

SiC市場(chǎng)規(guī)模的增加和SiC晶圓爭(zhēng)奪的加劇

第三代半導(dǎo)體SIC晶圓的激光內(nèi)部改質(zhì)切割技術(shù)

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