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臺積電將繼續(xù)負(fù)責(zé) A14 芯片 并采用全新 5nm 工藝

日期:2020-01-03 來源:電子創(chuàng)新網(wǎng)作者:winniewei閱讀:9

毫無意外的消息,臺積電 TSMC 將繼續(xù)負(fù)責(zé)今年蘋果 A14 芯片代工。臺積電已經(jīng)連續(xù)數(shù)年成為蘋果 A 系列芯片唯一代工廠。今年,A14 芯片將采用臺積電最新的 5nm 生產(chǎn)工藝,A12 和 A13 都使 7nm 工藝。

當(dāng)年 A12 出現(xiàn)在iPhoneXS 中時,7nm 已經(jīng)是當(dāng)時最先進的工藝,蘋果也是全球首個使用 7nm 工藝芯片的智能手機廠商?,F(xiàn)在,臺積電 5nm 工藝已經(jīng)成熟,2020 年 iPhone 很有可能成為全球首個搭載 5nm 工藝芯片的智能手機。

更先進的工藝意味著更多晶體管,能效更好,性能更強。

來源:MacX

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