利普思半導(dǎo)體近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團領(lǐng)投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元。利普思半導(dǎo)體成立于2019年11月，從事功率半導(dǎo)體模塊的封裝設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品是應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電機驅(qū)動、光伏逆變、醫(yī)療器械等場景的IGBT模塊和SiC模塊。
 

本輪融資后，利普思半導(dǎo)體將進一步增強技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)力度，加大市場推廣力度，早日實現(xiàn)IGBT模塊和碳化硅（SiC）模塊的大批量生產(chǎn)。
 

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封裝測試及下游應(yīng)用等環(huán)節(jié)。利普思半導(dǎo)體從事的半導(dǎo)體模塊封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位，主要任務(wù)是將芯片封裝在模塊內(nèi)，為芯片提供穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，并提供芯片和應(yīng)用系統(tǒng)之間的電、熱與機械的互聯(lián)。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2019年我國半導(dǎo)體封裝測試的產(chǎn)業(yè)規(guī)模為為2494.5億元，2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到2841.2億元。
 

利普思半導(dǎo)體創(chuàng)始人梁小廣表示，功率模塊要面對高電壓、高發(fā)熱與各種苛刻的工作環(huán)境，產(chǎn)品結(jié)合了功率半導(dǎo)體、電氣、機械、材料、熱學(xué)、流體等多方面的學(xué)科，難度非常高。第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅（SiC）需要工作在更高的溫度，更大的電流密度，芯片散熱面積也只有IGBT的1/4以下，給散熱、可靠性與機械連接設(shè)計帶來極大的挑戰(zhàn)。
 

團隊方面，利普思半導(dǎo)體創(chuàng)始人梁小廣，上海交通大學(xué)研究生畢業(yè)，2004年畢業(yè)后就出國加入日本三菱電機功率半導(dǎo)體事業(yè)部。其間成功完成數(shù)款世界領(lǐng)先的功率器件。后在全球領(lǐng)先的汽車零部件一級供應(yīng)商采埃孚從事第三代功率半導(dǎo)體（SiC）的模塊封裝技術(shù)研究，并取得多項發(fā)明專利。
 

聯(lián)合創(chuàng)始人丁烜明研究生畢業(yè)于上海大學(xué)電機與電器專業(yè)，曾任上海電驅(qū)動事業(yè)部總監(jiān)，熟悉功率模塊市場和應(yīng)用，以及OEM的供應(yīng)鏈配套和質(zhì)量體系要求。
 

本輪融資的領(lǐng)投方正泰集團的戰(zhàn)略投資部總經(jīng)理程昱昊表示：“第三代半導(dǎo)體技術(shù)，相比較而言國內(nèi)外差距較小，我們具有換道超車的機會。利普思作為國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅模塊踐行者，具有完備的團隊架構(gòu)、先進的技術(shù)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，是國內(nèi)一股不可忽視的新興力量。正泰希望通過本次投資，加強與利普思的深層次合作，依托正泰在工業(yè)和能源方面的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，賦能利普思下游應(yīng)用。”
 

水木易德投資管理合伙人趙俊超表示：“氫能源燃料電池汽車也是一種新能源電動汽車，而功率半導(dǎo)體器件在新能源電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的位置十分重要，在能量形式的控制和轉(zhuǎn)換中起到核心作用。作為功率半導(dǎo)體模塊的優(yōu)秀本土供應(yīng)商，利普思將會在水木易德投資重點布局的氫能交通產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。”