portant; overflow-wrap: break-word !important;">2020年已過，這一年，華為和小米的投資戰(zhàn)略似乎已進入到了輕車熟路的階段。據(jù)不完全統(tǒng)計，華為哈勃在過去一年共計投資了21家半導(dǎo)體公司。小米更甚，共投資了30家半導(dǎo)體公司。從兩家所投資的企業(yè)來看，可以說在半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)都有布局。但細細來看，“英雄所見略同”，兩家都看中了一些相同的芯片機會。
首先直觀來看，從兩家所投資的眾多半導(dǎo)體公司中，不難發(fā)現(xiàn)，縱慧芯光、好達電子、昂瑞微、思特威是兩家都投資的項目。此前我們有談到，華為和小米都共同看中了安防芯片和射頻芯片兩大機會。今年12月，兩家又共同投資了3D光學(xué)芯片廠商縱慧芯光。
華為和小米作為兩大手機廠商，手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發(fā)模塊之間，是移動智能終端產(chǎn)品的重要組成部分。射頻芯片自然是必不可少的看中領(lǐng)域。昂瑞微和無錫好達于是紛紛被兩家手機廠商看中。
放眼華為和小米所投資的其他半導(dǎo)體廠商，也發(fā)現(xiàn)了一些共同的芯片領(lǐng)域。如模擬芯片、功率半導(dǎo)體器件、存儲芯片等等。
華為哈勃投資的思瑞浦在模擬放大器、比較器市場中，是我國第1、亞洲第9、全球第12大模擬芯片設(shè)計商，目前已推出900多款可供銷售的產(chǎn)品型號。模擬芯片中通信產(chǎn)品占比最高，而據(jù)思瑞浦招股書介紹，思瑞浦是我國少數(shù)實現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的企業(yè)，已成為全球5G基站中模擬集成電路產(chǎn)品供應(yīng)商之一。
而小米也投資了兩家模擬芯片廠商，一個是必易微電子，另外一個是帝奧微電子。深圳市必易微電子股份有限公司擁有半導(dǎo)體領(lǐng)域的資深專家和高效的管理團隊，主要從事高性能模擬及混合信號集成電路的研發(fā)及系統(tǒng)集成。
江蘇帝奧微電子股份有限公司是從事混合信號產(chǎn)品線，到電源管理以及ACDC高壓大功率產(chǎn)品全覆蓋的模擬集成電路設(shè)計公司，核心團隊皆來自仙童半導(dǎo)體。主要產(chǎn)品包括USB2.0/3.0接口集成電路，低功耗低噪聲高精度放大器，高壓大電流電源管理IC，智能照明控制及去紋波IC，高清音視頻信號調(diào)制IC等。
作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要細分領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。尤其是電動車這幾年的發(fā)展，對功率半導(dǎo)體的需求越來越大。在這方面，華為投資了東微半導(dǎo)體，小米投資了比亞迪半導(dǎo)體。
東微半導(dǎo)體成立于2008年，2013年下半年，東微半導(dǎo)體原創(chuàng)的半浮柵器件的技術(shù)論文在美國《科學(xué)》期刊上發(fā)表，標志著國內(nèi)科學(xué)家在半導(dǎo)體核心技術(shù)方向獲得重大突破。2016年東微半導(dǎo)體自主研發(fā)的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產(chǎn)，打破國外廠商壟斷。目前，東微半導(dǎo)體已成為國內(nèi)高性能功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者，在新能源領(lǐng)域替代進口半導(dǎo)體產(chǎn)品邁出了堅實一步，產(chǎn)品進入多個國際一線客戶。
比亞迪這幾年的功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的如火如荼。2005年，比亞迪組建團隊，開始研發(fā)IGBT（絕緣柵雙極晶體管）；2009年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷；2018年推出的IGBT 4.0芯片，成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標桿。目前，以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。
