日前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合解決方案與服務(wù)專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）在SEMICON展上攜手合作伙伴，以專業(yè)技術(shù)能力為核心，針對測試、封裝、檢測領(lǐng)域，整合客戶需求與服務(wù)，提供一站式的半導(dǎo)體全方位解決方案。
伴隨5G、車用電子、消費電子等相關(guān)應(yīng)用帶動下，半導(dǎo)體市場全線迎來爆發(fā)性的需求成長。迎接5G世代的來臨，蔚華與NI合作打造完整射頻測試解決方案，NI高彈性的測試平臺STS突破傳統(tǒng)測試設(shè)備在軟硬件上的限制，透過快速的軟件升級可滿足不同產(chǎn)品的測試規(guī)格，有效協(xié)助客戶克服在5G產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)時的諸多挑戰(zhàn)。NI STS T4射頻方案不論在5GNR, WiFi 6/6E以及各種IoT應(yīng)用（Bluetooth, TWS, NB-IOT, GPS, etc）能提供業(yè)界最好的試測質(zhì)量及成本，目前已經(jīng)有多家客戶采用并導(dǎo)入量產(chǎn)。此外，目前全球半導(dǎo)體市場因車用功率半導(dǎo)體供給狀況話題不斷，許多晶圓代工廠及封測大廠上半年產(chǎn)能利用率皆已吃緊，在協(xié)助客戶產(chǎn)能擴充方面，蔚華科技已做足萬全準(zhǔn)備，旗下經(jīng)銷的ShibaSoku設(shè)備專精IGBT高功率半導(dǎo)體測試，高精準(zhǔn)度及高可靠度的特性有助于客戶產(chǎn)品生產(chǎn)，為兩岸新能源車開發(fā)提供更完善的測試解決方案。
近年中國如火如荼加速推動半導(dǎo)體自制，設(shè)備國產(chǎn)化即為重點發(fā)展項目之一，蔚華科技合作伙伴日本測試設(shè)備制造商Wintest，與中國武漢精測結(jié)盟，推出可供大小尺寸顯示驅(qū)動IC的CP及FT測試的測試機，高速檢測、低電耗的特性深獲客戶好評，并已快速打入本土測試設(shè)備市場。自去年起，在疫情影響下，居家辦公趨勢大起，除了顯示驅(qū)動IC的測試需求上揚外，電源管理芯片市場也十分熱絡(luò)，AMIDA的電源管理測試設(shè)備提供每個測試系統(tǒng)多個模擬信道，加上強大整合功能，可簡化客戶測試開發(fā)的困難度，大幅降低客戶芯片的生產(chǎn)成本。
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合解決方案的專業(yè)品牌，蔚華科技與經(jīng)銷伙伴的工程團隊持續(xù)深化合作，以專業(yè)技術(shù)能力支持測試分選機、探針臺、測試接口的整合服務(wù)，提升蔚華測試方案的完整性，其中Osai功率模塊分選機及封裝設(shè)備，搭配ShibaSoku高功率半導(dǎo)體測試機可提供給客戶完整的功率模塊封裝及測試解決方案。而Osai的微機電傳感器芯片分選機及業(yè)界唯一的AFORE微機電傳感器晶圓級探針臺，結(jié)合NI測試機，則可提供微機電傳感器完整的測試解決方案。此外，知名的晶圓級探針臺 — SEMICS OPUS系列，可針對需求搭配不同解決方案，在與Wintest顯示驅(qū)動IC測試機整合后，更可提升測試穩(wěn)定度與良率，創(chuàng)造顯著的生產(chǎn)效益。
深化布局，蔚華科技除測試解決方案外，亦積極開發(fā)制程質(zhì)量檢測及先進封裝兩大解決方案，由于芯片微縮已為趨勢，但隨著芯片極小化的過程，容易使先進封裝面臨氣泡、翹曲、錫回焊…等問題，因此在先進封裝產(chǎn)品線，除原有的TORAY TASMIT AOI光學(xué)檢測設(shè)備及TORAY Engineering用于5G及輕薄、高速、高腳數(shù)電子先進封裝產(chǎn)品的覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）設(shè)備及COF Bonder外，蔚華科技亦導(dǎo)入STI 晶圓級回焊系統(tǒng)Wafer reflow system 在晶圓凸塊的bumping applications及ELT真空壓力除泡系統(tǒng)，利用真空、壓力及高溫烘烤的方式，有效達(dá)到去除氣泡效果。此外，針對車用電子市場及電源芯片也導(dǎo)入廣化科技的in-line 生產(chǎn)線含點膠、貼片、真空回焊的自動化生產(chǎn)設(shè)備。
制程質(zhì)量檢測對于芯片自制的過程中是不可或缺的重要環(huán)節(jié)，在今年的展會中，蔚華科技帶來Hamamatsu全新的高分辨率倒置微光顯微鏡iPHEMOS-MPX及PHEMOS-X，為5 納米工藝SOC芯片打造的線性光學(xué)工作臺，可快速精準(zhǔn)定位缺陷，提高芯片失效分析效率。此外，INTEKPLUS PVI外觀檢測設(shè)備配置6顆高分辨率鏡頭，同時在AI深度分析的把關(guān)下，可嚴(yán)格檢查微縮芯片下對于芯片切邊的要求，有效降低誤判率及人力復(fù)檢成本。蔚華科技去年也引進ZEISS的物性故障分析系統(tǒng)，全方面的質(zhì)量檢測平臺可助于大幅提升芯片生產(chǎn)良率。
蔚華科技表示因應(yīng)半導(dǎo)體市場現(xiàn)況及趨勢，蔚華團隊持續(xù)不斷優(yōu)化產(chǎn)品線，并且透過定期的檢核打造出完善的測試、先進封裝、制程品質(zhì)檢測三大解決方案，并于2020年全面提升方案產(chǎn)品線的完整性。蔚華科技深耕兩岸半導(dǎo)體市場逾三十年，完善且高可靠度的設(shè)備，結(jié)合蔚華團隊專業(yè)技術(shù)及豐富工程經(jīng)驗，深獲眾多客戶信賴，并建立良好的長期合作關(guān)系。展望2021，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)供不應(yīng)求，對于強勁的市場需求，蔚華科技抱持正面樂觀看待，未來也將透過與合作伙伴的共同研發(fā)及深化技術(shù)交流，開發(fā)獨步全球的先進解決方案，進一步滿足客戶全方位的半導(dǎo)體設(shè)備需求。
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