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即將首發(fā)上會,復旦微電子科創(chuàng)板IPO最新進展

日期:2021-03-26 來源:第三代半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:347
核心提示:據(jù)上交所披露公告顯示,上海復旦微電子集團股份有限公司(以下簡稱“復旦微電子”)將于3月31日科創(chuàng)板首發(fā)上會。
3月24日,據(jù)上交所披露公告顯示,上海復旦微電子集團股份有限公司(以下簡稱“復旦微電子”)將于3月31日科創(chuàng)板首發(fā)上會。
 
資料顯示,復旦微電子由復旦大學“專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室”、上海商業(yè)投資公司和一批夢想創(chuàng)建中國最好的集成電路設計公司(芯片設計)的創(chuàng)業(yè)者于1988年7月聯(lián)合發(fā)起創(chuàng)建。是一家從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)、測試,并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的公司。
 
目前,復旦微電子已建立健全安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應用于城市公共交通、移動支付、智能手機、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計算等眾多領域。目前,該公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產(chǎn)品的市場占有率位居行業(yè)前列,且產(chǎn)品性能受到三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想等國內(nèi)外知名廠商的認可,打造了良好的品牌認知度。
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