日前，鴻海與國巨宣布，將成立合資公司”國瀚半導(dǎo)體“（XSemi Corporation）共同切入半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與銷售。 國瀚半導(dǎo)體將以新竹為基地，結(jié)合雙方集團(tuán)的優(yōu)勢與資源，未來可與半導(dǎo)體大廠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程產(chǎn)能、銷售渠道上展開多元合作，進(jìn)一步構(gòu)筑完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

 

鴻海稱，新的合資公司將更深化雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，初期鎖定平均單價(jià)低于兩美元的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，簡稱小IC，進(jìn)行多樣的整合與發(fā)展；目前已經(jīng)與多家世界級(jí)半導(dǎo)體公司展開討論，近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。

 

此外，鴻海科技集團(tuán)董事長劉揚(yáng)偉表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷30年來最大變局，產(chǎn)業(yè)秩序?qū)?huì)面臨重組，現(xiàn)在無疑是進(jìn)行多方策略合作的最佳時(shí)機(jī)。 鴻海在半導(dǎo)體的布局已依中長期藍(lán)圖展開，為集團(tuán)布局的三大核心技術(shù)之一，產(chǎn)業(yè)鏈中已有半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計(jì)服務(wù)、5G/AI/CIS/面板等相關(guān)IC設(shè)計(jì)、晶圓廠與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動(dòng)車、數(shù)字健康、機(jī)器人三大新興產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型需求，進(jìn)而擴(kuò)大垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。