日前，壁仞科技宣布與復(fù)旦大學(xué)簽署合作協(xié)議，雙方將共建“智能計算芯片聯(lián)合實驗室”（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）。

 

據(jù)介紹，依托智能計算芯片聯(lián)合實驗室，雙方將聚焦集成電路器件創(chuàng)新、計算架構(gòu)革新、全新封裝技術(shù)應(yīng)用等多個領(lǐng)域，通過一系列科研與人才培養(yǎng)合作項目，推動新時代下顛覆性技術(shù)的發(fā)展，并夯實相關(guān)領(lǐng)域的人才基礎(chǔ)，最終幫助中國計算產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破。

 

圖片來源：壁仞科技

 

復(fù)旦大學(xué)黨委副書記金海燕表示，復(fù)旦大學(xué)一直致力于打造具有國際競爭力的科研和人才培養(yǎng)平臺，芯片領(lǐng)域則是重點發(fā)展的方向之一。壁仞科技與復(fù)旦大學(xué)共建的聯(lián)合實驗室可謂應(yīng)運而生，相信聯(lián)合實驗室能夠成為中國芯片產(chǎn)業(yè)的重要力量。