日前，南大光電發(fā)布公告，公司控股子公司寧波南大光電材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“寧波南大光電”）自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品繼2020年12月在一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺(tái)上通過(guò)認(rèn)證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破。

 

公告指出，認(rèn)證評(píng)估結(jié)果顯示，本次認(rèn)證系選擇客戶(hù)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯芯片產(chǎn)品的工藝進(jìn)行驗(yàn)證，寧波南大光電研發(fā)的ArF光刻膠的測(cè)試良率結(jié)果符合要求，表明其具備55nm平臺(tái)后段金屬布線層的工藝要求。

 

南大光電在公告中表示，ArF光刻膠材料是集成電路制造領(lǐng)域的重要關(guān)鍵材料，可以用于 90nm-14nm甚至7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路制造工藝。廣泛應(yīng)用于高端芯片制造（如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、AI芯片、5G芯片和云計(jì)算芯片等）。ArF光刻膠的市場(chǎng)前景好于預(yù)期。隨著國(guó)內(nèi)IC行業(yè)的快速發(fā)展，自主創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)化步伐的加快，以及先進(jìn)制程工藝的應(yīng)用，將大大拉動(dòng)光刻膠的用量。