芯??萍迹?88595.SH)7月6日在投資者互動平臺表示,首顆車規(guī)級信號鏈MCU2020年已通過AEC-Q100認(rèn)證,并導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì),未來公司會持續(xù)在工業(yè)、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品布局和研發(fā)。
此前,在6月24日芯??萍冀邮苷{(diào)研時也曾透露,公司首顆車規(guī)級信號鏈MCU通過AEC-Q100認(rèn)證,已開始導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。
關(guān)于跟華為鴻蒙的合作,芯??萍急硎?,華為鴻蒙系統(tǒng)通俗來說是一個開放的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),各物聯(lián)網(wǎng)廠商的設(shè)備如家電、智能硬件等可以接入鴻蒙系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。芯海是芯片設(shè)計(jì)公司,借助高精度ADC、高可靠性MCU、無線連接的核心產(chǎn)品,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供精準(zhǔn)測量、智慧傳感、無線連接為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案,這些設(shè)備可以接入鴻蒙操作系統(tǒng),也可以接入安卓等其它操作系統(tǒng)。
芯海科技透露,今年MCU行業(yè)景氣度非常高,除了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域的需求持續(xù)快速增長,國產(chǎn)替代需求的迭加效應(yīng),更是讓國內(nèi)MCU一芯難求。對于芯海來說,MCU的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣,公司的通用32位MCU在2020年已開始大規(guī)模商用,在工業(yè)測量、工業(yè)儀表、電力設(shè)備、傳感器、動力電池等多個領(lǐng)域進(jìn)入行業(yè)標(biāo)桿企業(yè),產(chǎn)品性能、質(zhì)量、可靠性獲得客戶的認(rèn)可,達(dá)到了國外標(biāo)桿企業(yè)的同等水平。
目前公司首顆車規(guī)級信號鏈MCU通過AEC-Q100認(rèn)證,已開始導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。公司通用MCU已導(dǎo)入手機(jī)、筆記本等一線品牌的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,在TWS、智能家居、電子煙等熱門消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域也被廣泛使用,出貨量市場占有率穩(wěn)步提升。所以公司今年的MCU增長點(diǎn)會比較多,是全方位的,現(xiàn)在MCU各應(yīng)用領(lǐng)域需求都非常旺盛。
公司車規(guī)級MCU芯片目前處于designin階段,從市場的反應(yīng)來看,我們的競爭優(yōu)勢在于MCU的可靠性,MCU的可靠性取決于模擬電路,精度是否準(zhǔn)確,由于公司一直深耕模擬電路,對可靠性、精度的理解非常深入,形成公司的競爭優(yōu)勢。
目前公司首顆車規(guī)級信號鏈MCU通過AEC-Q100認(rèn)證,已開始導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。公司通用MCU已導(dǎo)入手機(jī)、筆記本等一線品牌的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,在TWS、智能家居、電子煙等熱門消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域也被廣泛使用,出貨量市場占有率穩(wěn)步提升。所以公司今年的MCU增長點(diǎn)會比較多,是全方位的,現(xiàn)在MCU各應(yīng)用領(lǐng)域需求都非常旺盛。
公司車規(guī)級MCU芯片目前處于designin階段,從市場的反應(yīng)來看,我們的競爭優(yōu)勢在于MCU的可靠性,MCU的可靠性取決于模擬電路,精度是否準(zhǔn)確,由于公司一直深耕模擬電路,對可靠性、精度的理解非常深入,形成公司的競爭優(yōu)勢。
產(chǎn)能緊缺是當(dāng)前全行業(yè)都無法回避的現(xiàn)實(shí)問題,這也從另一方面說明現(xiàn)在行業(yè)景氣度非常高,而且在相當(dāng)長一段時間內(nèi)很難緩解,因?yàn)榫A廠等擴(kuò)產(chǎn)也需要很長時間。
芯海科技認(rèn)為,持續(xù)旺盛的訂單需求很難都得到滿足,我們只能依據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)行一些協(xié)調(diào)和取舍。但我們與晶圓廠、封測廠都形成了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,也一直在保持密切溝通,希望獲得更多的產(chǎn)能;同時,公司內(nèi)部通過管理優(yōu)化,不斷提升計(jì)劃管控能力,目前公司的日常經(jīng)營是良好的。另一方面我們也會通過與合作伙伴的深入溝通與合作、調(diào)整產(chǎn)品工藝等方法,增加產(chǎn)能供給和供貨保障,公司管理層也在集中精力在全力保障公司的產(chǎn)能和供貨問題,爭取提供更多的供貨。
以此同時,公司MCU、測量芯片等都已經(jīng)在工業(yè)客戶中大規(guī)模商用,會持續(xù)保持快速增長趨勢,由于當(dāng)前國產(chǎn)芯片在工業(yè)領(lǐng)域的占比還是比較小,未來增長空間很大。芯海從成立開始,就是做工業(yè)級的芯片,只是當(dāng)時的工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域國內(nèi)市場并不向國產(chǎn)芯片打開大門,考慮到公司的發(fā)展,我們開始往消費(fèi)領(lǐng)域進(jìn)軍,雖然我們的產(chǎn)品是消費(fèi)級的,但性能和指標(biāo)都是按工業(yè)級的標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計(jì)的,對公司來說,目前不會有研發(fā)資源的沖突。
目前從國內(nèi)的芯片市場來看,國產(chǎn)芯片在國內(nèi)市場占比還非常小,市場空間足夠大,目前跟國內(nèi)IC公司談競爭還太早。芯??萍冀榻B說,國內(nèi)上市的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中,每家都有自己的優(yōu)勢和客戶群,芯海的模擬信號鏈、健康測量及AIOT、MCU三條產(chǎn)品線主要競爭對手還是國際大公司。
芯海是一家集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè),核心技術(shù)是ADC+MCU+AIOT一站式解決方案。任何一個領(lǐng)域做到精通都是不容易的,連接是一個標(biāo)準(zhǔn)化的東西,市場上獲得連接的IP也很多,但是測量的IP很少,因?yàn)闇y量的應(yīng)用場景非常多。感知是偏向于模擬技術(shù),模擬技術(shù)門檻較高,公司18年內(nèi)一直在高精度模擬芯片領(lǐng)域深耕,處于國內(nèi)領(lǐng)先水平,這也是我們的競爭優(yōu)勢之一。
相對國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)而言,一般都是只做ADC或MCU或無線連接,同時擁有ADC和MCU及無線連接技術(shù)的幾乎沒有,這是我們比較獨(dú)特的地方,基于這種情況,我們更有能力迅速推出整體解決方案的芯片,更好地服務(wù)客戶。例如電子煙,電子煙雖然看起來小,但有較高的技術(shù)要求,涉及測量、控制、可靠性、無線連接,因?yàn)檫@幾項(xiàng)技術(shù)我們都有,目前電子煙市場需求在持續(xù)增長,對公司的供貨需求提出更高要求。所以我們針對這個細(xì)分市場能迅速推出適合這個市場特征的產(chǎn)品,并且獲得客戶認(rèn)可。目前TWS壓感的滲透率還不是很高,但是我們認(rèn)為會逐步增高。從蘋果耳機(jī)的壓感功能來看,用戶體驗(yàn)確實(shí)比較好,但蘋果的技術(shù)跟我們的技術(shù)不一樣,芯海是電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù),在技術(shù)指標(biāo)上有我們自己的優(yōu)勢。
相對國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)而言,一般都是只做ADC或MCU或無線連接,同時擁有ADC和MCU及無線連接技術(shù)的幾乎沒有,這是我們比較獨(dú)特的地方,基于這種情況,我們更有能力迅速推出整體解決方案的芯片,更好地服務(wù)客戶。例如電子煙,電子煙雖然看起來小,但有較高的技術(shù)要求,涉及測量、控制、可靠性、無線連接,因?yàn)檫@幾項(xiàng)技術(shù)我們都有,目前電子煙市場需求在持續(xù)增長,對公司的供貨需求提出更高要求。所以我們針對這個細(xì)分市場能迅速推出適合這個市場特征的產(chǎn)品,并且獲得客戶認(rèn)可。目前TWS壓感的滲透率還不是很高,但是我們認(rèn)為會逐步增高。從蘋果耳機(jī)的壓感功能來看,用戶體驗(yàn)確實(shí)比較好,但蘋果的技術(shù)跟我們的技術(shù)不一樣,芯海是電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù),在技術(shù)指標(biāo)上有我們自己的優(yōu)勢。
漲價(jià)是半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈都普遍存在的現(xiàn)象,公司內(nèi)部有完善的價(jià)格管理機(jī)制,會根據(jù)成本變動、市場變化等實(shí)際情況對部分產(chǎn)品不斷進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。同時,公司持續(xù)聚焦在模擬信號鏈、MCU、智慧健康A(chǔ)IOT技術(shù),會依據(jù)市場需求和行業(yè)發(fā)展情況,不斷進(jìn)行這些領(lǐng)域的前沿技術(shù)研究和儲備,適時啟動面向具體應(yīng)用的產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目。公司募投項(xiàng)目有三個,目前都是進(jìn)行中,分別為:健康測量SOC芯片、壓力觸控芯片、高性能MCU芯片。當(dāng)前,公司在BMS鋰電管理芯片、汽車電子等技術(shù)和產(chǎn)品方面的研發(fā)在重點(diǎn)布局。我們目前BMS芯片主要應(yīng)用在手機(jī)、筆電上面,汽車方面的產(chǎn)品驗(yàn)證周期長,應(yīng)用汽車上的BMS芯片正在規(guī)劃中,因?yàn)檐囈?guī)上的BMS要求更高。
對于未來發(fā)展,芯??萍颊J(rèn)為,從國家宏觀政策來看,國家明確希望從2025年國產(chǎn)替代芯片達(dá)到75%,近幾年來看,國產(chǎn)替代的需求非常旺盛;而隨著工業(yè)4.0、5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展會帶來MCU持續(xù)的需求,我們認(rèn)為未來至少3-5年的景氣度都不會很低。國內(nèi)晶圓代工廠也在積極擴(kuò)充產(chǎn)能,但是需要時間。