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308億,中國芯片在六月創(chuàng)下歷史記錄

日期:2021-07-16 來源:南華早報閱讀:664
核心提示:國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)指出,今年六月,中國集成電路產(chǎn)量達到 308 億片,同比增長 43.9%,超過 5 月份 299 億片的紀錄。這一數(shù)字標志著中國首次在一個月內(nèi)平均每天生產(chǎn) 10 億個半導體單元。
據(jù)南華早報報道,在全球嚴重短缺的情況下,中國不遺余力地生產(chǎn)芯片。根據(jù)中央政府周四公布的數(shù)據(jù),6月份中國集成電路(IC)產(chǎn)量創(chuàng)下單月新高。
 
國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)指出,今年六月,中國集成電路產(chǎn)量達到 308 億片,同比增長 43.9%,超過 5 月份 299 億片的紀錄。這一數(shù)字標志著中國首次在一個月內(nèi)平均每天生產(chǎn) 10 億個半導體單元。
 
國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示,上半年,我國集成電路生產(chǎn)總量為1712億片,同比增長48.1%。
 
盡管產(chǎn)量創(chuàng)紀錄,但僅中國生產(chǎn)的芯片仍不足以滿足當?shù)匕雽w需求。海關總署周二公布的數(shù)據(jù)顯示,今年前六個月,中國進口半導體器件超過3100億,比 2020 年同期增長 29%。僅在 6 月份,中國就進口了 519 億片半導體,幾乎是中國國內(nèi)產(chǎn)量的兩倍。
 
中國也在繼續(xù)與全球芯片短缺抗爭,因為這擾亂了依賴半導體的市場。
 
在專為汽車設計的芯片短缺的情況下,中國汽車6月份產(chǎn)量同比下降13.1%至略高于200萬輛,與去年同期持平,然而,汽車制造商繼續(xù)向電動汽車投入資源。上個月新能源汽車(NEV)產(chǎn)量激增 135.3% 至 273,000 輛。
 
最新數(shù)據(jù)說明世界第二大經(jīng)濟體如何繼續(xù)全力以赴追求半導體自給自足,這已成為北京在與美國的科技戰(zhàn)中曠日持久的目標,但由于中國繼續(xù)嚴重依賴進口來滿足國內(nèi)需求,它仍然容易受到針對使用美國技術生產(chǎn)的芯片的制裁。
 
盡管如此,中國的芯片生產(chǎn)商繼續(xù)全力以赴以保持創(chuàng)紀錄的產(chǎn)量,3 月和 4 月分別為 291 億片和 287 億片。
 
雖然中國的芯片制造商無法大量生產(chǎn)先進的 14 納米或更小節(jié)點芯片(用于最新款 iPhone 等功能強大的小工具),但他們可以使用更成熟的 IC 技術生產(chǎn)用于家用電器和汽車的芯片。
 
本月早些時候的一份報告顯示,今年前五個月,中國新注冊的芯片相關企業(yè)高達1.57萬家 這一數(shù)字是 2020 年同期的三倍多。
 
新芯片公司和產(chǎn)量激增的背后是該行業(yè)的一波投資浪潮,這部分歸功于國內(nèi)的補貼和其他激勵措施。
 
中國究竟生產(chǎn)了多少芯片?
 
最近,IC Insights 的2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報告按地理區(qū)域(或國家/地區(qū))列出了全球每月安裝的晶圓產(chǎn)能。圖 1 顯示了截至 2020 年 12 月分地區(qū)的裝機容量。
 
需要特別強調(diào)一下數(shù)據(jù)代表的含義,每個地區(qū)數(shù)字是位于該地區(qū)的工廠的每月總裝機容量,而不管擁有工廠的公司的總部位于何處。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產(chǎn)能計入北美產(chǎn)能總量,而不計入韓國產(chǎn)能總量。ROW“區(qū)域”主要包括新加坡、以色列和馬來西亞,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區(qū)。
 
《2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報告》中關于各地區(qū) IC 產(chǎn)能趨勢的一些觀察結果包括:
 
• 截至2020 年12 月,中國臺灣安裝的晶圓產(chǎn)能全球領先,市場份額高達21.4% 。排在第二位的是韓國,占全球晶圓產(chǎn)能的 20.4%。中國臺灣是 200 毫米晶圓的產(chǎn)能領先者。在300mm晶圓方面,韓國位居前列,中國臺灣緊隨其后。三星和 SK 海力士繼續(xù)積極擴大其在韓國的工廠,以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業(yè)務。
 
中國臺灣在 2011 年超越日本后,于 2015 年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預計到 2025 年臺灣仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預計該地區(qū)將在2020 年至 2025 年間的晶圓廠月產(chǎn)能將增加140萬片(八英寸等效)。
 
• 2020 年底,中國大陸占全球產(chǎn)能的15.3%,與日本幾乎持平。預計2021年中國大陸裝機容量將超過日本。中國2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲,2016年首次超過ROW地區(qū)產(chǎn)能,2019年首次超過北美產(chǎn)能。
 
• 預計中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間容量份額增加百分比的地區(qū)(3.7 個百分點)。雖然中國大陸主導的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠的推出預期有所減弱,但未來幾年,總部設在其他國家的存儲器制造商和本地 IC 制造商也將有大量晶圓產(chǎn)能進入中國.
 
• 在預測期內(nèi),北美的產(chǎn)能份額預計將下降,因為該地區(qū)的大型無晶圓廠供應商行業(yè)繼續(xù)依賴代工廠,主要是臺灣的代工廠。預計歐洲的產(chǎn)能份額也將繼續(xù)緩慢萎縮。
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