半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理：英特爾、博藍(lán)特、臺(tái)積電、騰訊、寒武紀(jì)、風(fēng)華高科等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾打算斥資約300億美元收購(gòu)晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries），以加速生產(chǎn)更多芯片，并外界認(rèn)為是有史以來(lái)最大的收購(gòu)案，但目前無(wú)法保證交易會(huì)達(dá)成。據(jù)悉，格芯仍可以按照計(jì)劃赴美進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger曾在3月表示，公司將啟動(dòng)一項(xiàng)重大舉措，成為其他國(guó)家的芯片制造商，而這個(gè)市場(chǎng)原本一直由臺(tái)積電所主導(dǎo)。臺(tái)積電15日剛舉辦完線上法說(shuō)會(huì)，但臺(tái)積電ADR表現(xiàn)不佳，竟暴跌5.51%。 市場(chǎng)猜測(cè)，臺(tái)積電大跌可能并非反映財(cái)報(bào)表現(xiàn)，而是相關(guān)人士已經(jīng)事先知道英特爾要收購(gòu)格芯。

 

格芯現(xiàn)在由阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金 Mubadala 投資公司持有。 《華爾街日?qǐng)?bào)》認(rèn)為，談判過(guò)程似乎沒(méi)有包括格芯本身，因?yàn)樵摴景l(fā)言人表示，它沒(méi)有與英特爾進(jìn)行洽談。格芯的創(chuàng)立，是Mubadala于2009年收購(gòu)超微（AMD）的制造廠，后來(lái)又與新加坡的特許半導(dǎo)體（Charter）合并而成。 身為世界第三大晶圓代工廠，格芯現(xiàn)在最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是臺(tái)積電跟三星電子。

 

博藍(lán)特近日回復(fù)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的審核問(wèn)詢函。公司表示，具備獨(dú)立可持續(xù)的研發(fā)能力，具有完整的業(yè)務(wù)體系和面向市場(chǎng)的自主經(jīng)營(yíng)能力。此次公司擬募集資金投資年產(chǎn)300萬(wàn)片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底等項(xiàng)目。博藍(lán)特主要從事新型半導(dǎo)體材料、器件及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用，著重于圖形化藍(lán)寶石、碳化硅等半導(dǎo)體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及半導(dǎo)體制程設(shè)備的升級(jí)改造和銷售。公司主要從事PSS、碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及光刻機(jī)升級(jí)改造、銷售。報(bào)告期內(nèi)，公司收入及利潤(rùn)主要來(lái)自于PSS、碳化硅襯底、光刻機(jī)改造設(shè)備銷售所得。公司本次公開(kāi)發(fā)行股票所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于投資年產(chǎn)300萬(wàn)片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目、年產(chǎn)540萬(wàn)片藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目以及第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金合計(jì)約5.05億元。

 

日前，由至純科技投資10億元建設(shè)的晶圓再生基地（一期）項(xiàng)目（至純科技合肥至微項(xiàng)目）在合肥市新站高新區(qū)正式量產(chǎn)。報(bào)道指出，該項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)首個(gè)立項(xiàng)又最先量產(chǎn)的12英寸晶圓再生工廠。報(bào)道顯示，合肥至微半導(dǎo)體有限公司，是至純科技旗下半導(dǎo)體晶圓再生和部件再生項(xiàng)目的載體，為集成電路企業(yè)12英寸晶圓提供晶圓再生及零部件再生服務(wù)。根據(jù)資料，至純科技致力于半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體工藝系統(tǒng)以及相關(guān)專業(yè)服務(wù)。

根據(jù)合肥新站區(qū)消息，該項(xiàng)目投資約10億元，包括晶圓再生和半導(dǎo)體部件再生。其中，晶圓再生項(xiàng)目是服務(wù)于中國(guó)半導(dǎo)體高階市場(chǎng)的首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線，不僅填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈的空白，也為合肥打造“中國(guó)IC之都”提供了強(qiáng)勁支撐。合肥新站區(qū)消息稱，至微項(xiàng)目以14納米晶圓廠的再生晶圓需求為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，是服務(wù)于中國(guó)半導(dǎo)體高階市場(chǎng)的首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，可形成每年168萬(wàn)片晶圓再生及120萬(wàn)件零部件清洗的能力，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值至少可超過(guò)6億元。

 

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，4nm試產(chǎn)將按進(jìn)度本季開(kāi)始，終端應(yīng)用包含智能手機(jī)與高速運(yùn)算（HPC）。此前有爆料消息稱，高通驍龍 895 芯片（暫命名）將基于 4nm 工藝打造。不過(guò)今年年底的高通驍龍 895 仍選擇了三星的 4nm 工藝，而明年年中則更換為臺(tái)積電的 4nm 工藝。此外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片拿到了臺(tái)積電 4nm 工藝，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底或者明年年初開(kāi)始生產(chǎn)。

 

16日上午，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)。針對(duì)“5 月以來(lái)，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷呈現(xiàn)同比下降”的問(wèn)題，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，受芯片供應(yīng)短缺以及排放標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)切換期等影響，5、6 月份汽車(chē)產(chǎn)銷出現(xiàn)了一定的回落。據(jù)介紹，6 月份當(dāng)月汽車(chē)產(chǎn)銷分別完成了 194.3 萬(wàn)輛和 201.5 萬(wàn)輛，環(huán)比分別下降了 4.8% 和 5.3%，同比下降了 16.5% 和 12.4%。

 

騰訊已經(jīng)在招募芯片架構(gòu)師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師等崗位。崗位被設(shè)置在騰訊技術(shù)工程事業(yè)群（TEG）下。上述芯片相關(guān)工作崗位的工作地點(diǎn)可選擇北京、深圳或上海。騰訊過(guò)去主要以投資的方式布局，投資了位于上海的AI芯片公司燧原科技。燧原科技主攻的是通用人工智能訓(xùn)練和推理產(chǎn)品。在2021世界人工智能大會(huì)上，燧原推出該公司第二代通用人工智能訓(xùn)練芯片"邃思2.0"。對(duì)于上述消息，騰訊方面回應(yīng)稱，基于一些業(yè)務(wù)的需要，他們?cè)谔囟ǖ念I(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，非通用芯片。

 

AI芯片公司寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，公司全資子公司寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“行歌科技”）增加注冊(cè)資本17,000萬(wàn)元人民幣并引入投資者。本次增資擴(kuò)股完成后，行歌科技的注冊(cè)資本將變更為2億元。此次增資方包括寒武紀(jì)及其關(guān)聯(lián)公司天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行，合計(jì)出資1.8億元（占股80%），其中寒武紀(jì)持股60%；其他投資者麒麟創(chuàng)投、蔚然投資、尚頎投資、問(wèn)鼎投資合計(jì)出資0.2億元，持股10%。行歌科技完成增資后，寒武紀(jì)將加速組建車(chē)載智能芯片研發(fā)和產(chǎn)品化團(tuán)隊(duì)，并充分利用寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域已有的技術(shù)積累，開(kāi)拓車(chē)載智能芯片相關(guān)業(yè)務(wù)。

 

7月15日，風(fēng)華高科高端電容基地一期項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在肇慶端州祥和工業(yè)園舉行，標(biāo)志著肇慶市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出關(guān)鍵一步。風(fēng)華高科去年5月正式啟動(dòng)投資75億元建設(shè)的風(fēng)華高科高端電容基地項(xiàng)目，預(yù)計(jì)今年10月滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)，屆時(shí)風(fēng)華將新增50億只高端電容月產(chǎn)能。目前，高端電容基地項(xiàng)目二、三期正推進(jìn)中，全部達(dá)產(chǎn)后，公司片式電容器月產(chǎn)能將達(dá)到650億只/月，新增年產(chǎn)值約50億元，提供就業(yè)崗位4300個(gè)，MLCC產(chǎn)能排名將上升至全球第五。

 

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)指出，今年六月，中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到308億片，同比增長(zhǎng)43.9%，超過(guò)5月份 299 億片的紀(jì)錄。這一數(shù)字標(biāo)志著中國(guó)首次在一個(gè)月內(nèi)平均每天生產(chǎn)10億個(gè)半導(dǎo)體單元。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，上半年，我國(guó)集成電路生產(chǎn)總量為1712億片，同比增長(zhǎng)48.1%。盡管產(chǎn)量創(chuàng)紀(jì)錄，但僅中國(guó)生產(chǎn)的芯片仍不足以滿足當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體需求。海關(guān)總署周二公布的數(shù)據(jù)顯示，今年前六個(gè)月，中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體器件超過(guò)3100億，比2020年同期增長(zhǎng) 29%。僅在6月份，中國(guó)就進(jìn)口了519億片半導(dǎo)體，幾乎是中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)量的兩倍。