8月5日，有投資者向華微電子（600360）提問， 請問： 1、公司SiC和GaN研發(fā)有何進展，此類產(chǎn)品有何規(guī)劃； 2、吉林日報報道公司8英寸半導(dǎo)體滿產(chǎn)滿銷，訂單排到明年；那么4-6英寸半導(dǎo)體產(chǎn)品是否滿產(chǎn)滿銷； 3、IGBT3300V研發(fā)有何進展，是否進一步研發(fā)更高級別IGBT計劃。
公司回答表示，尊敬的投資者您好 1、公司作為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品種類最為齊全的功率半導(dǎo)體器件IDM公司，正在積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)。公司重點推進SiC SBD 產(chǎn)品和 650V GaN 器件的開發(fā)。2、關(guān)于今年上半年的產(chǎn)銷量情況，公司將在2021年半年度報告中披露。3、公司IGBT有產(chǎn)能的最高電壓為1350V，在研的最高電壓為3300V。
