壁仞科技官微今日（8月16日）發(fā)布消息稱，公司近日正式宣布，李新榮（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任聯(lián)席CEO，專注組織、管理及產(chǎn)品設(shè)計(jì)端。
據(jù)介紹，李新榮在GPU領(lǐng)域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗(yàn)，加入壁仞科技之前在AMD就職15年，擔(dān)任全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理，負(fù)責(zé)AMD大中華區(qū)的研發(fā)建設(shè)和管理工作。在任期間，他一手構(gòu)建了一個(gè)規(guī)模達(dá)數(shù)千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并實(shí)現(xiàn)了團(tuán)隊(duì)研發(fā)能力從單項(xiàng)目到覆蓋“端到端”完整項(xiàng)目流程的重大突破。李新榮畢業(yè)于美國密蘇里大學(xué)并獲得電子工程碩士學(xué)位。
壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮 圖片來源：壁仞科技
壁仞科技創(chuàng)始人、董事長張文表示，李新榮深厚的產(chǎn)業(yè)背景與對(duì)待產(chǎn)品技術(shù)的嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)，將使公司團(tuán)隊(duì)的實(shí)力再上一個(gè)臺(tái)階。同時(shí)，期待他的加入能推動(dòng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出更多具有國際競(jìng)爭力的創(chuàng)新產(chǎn)品。
資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。
截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣。據(jù)官微披露，目前，壁仞科技的團(tuán)隊(duì)規(guī)模已超500人，首款產(chǎn)品的研發(fā)也已順利進(jìn)入尾聲，并將按計(jì)劃于今年第三季度開始流片。
值得一提的是，上個(gè)月初，壁仞科技才宣布了陳文中先生加入壁仞科技任高級(jí)副總裁，將主要負(fù)責(zé)芯片技術(shù)研發(fā)與管理工作，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)打造具有領(lǐng)先性能的通用算力芯片產(chǎn)品。
