近日，工業(yè)人工智能公司“聚時(shí)科技”完成數(shù)億元A+輪融資。由上市公司匯川技術(shù)與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中芯科技創(chuàng)投、快克股份、華成創(chuàng)投、敦行資本等其他上市公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)先后跟投。本輪融資將主要用于持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣、人才引進(jìn)、業(yè)務(wù)擴(kuò)張，以及強(qiáng)化產(chǎn)品大規(guī)模交付能力，完善供應(yīng)鏈體系等環(huán)節(jié)。
聚時(shí)科技成立于2018年，是一家專注于研發(fā)深度學(xué)習(xí)與機(jī)器視覺(jué)的AI創(chuàng)新公司，致力于將AI技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)與智能制造。公司在機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器人 3D 視覺(jué)、精密機(jī)械控制、光學(xué)成像等方面有深厚的跨界技術(shù)積累。
聚時(shí)科技創(chuàng)始人、CEO 鄭軍博士表示，本輪融資側(cè)重引入產(chǎn)業(yè)投資者。新融資的完成，將強(qiáng)化聚時(shí)科技在工業(yè) AI 尤其是在半導(dǎo)體及機(jī)器人領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，強(qiáng)化聚時(shí)科技在高端制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)協(xié)同和生態(tài)建設(shè)。
技術(shù)產(chǎn)品方面，通過(guò)深度融合半導(dǎo)體制造工藝的需求，聚時(shí)科技先后研發(fā)和推出了聚芯 2000、聚芯 3000 和聚芯 5000 系列半導(dǎo)體 AI 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品，以及面向半導(dǎo)體制造行業(yè)的 AI 深度學(xué)習(xí)解決方案，涉及從后道傳統(tǒng)封裝，到先進(jìn)封裝的缺陷檢測(cè)，到前道晶圓級(jí)缺陷檢測(cè)與良率分析管理等領(lǐng)域。
在機(jī)器人方向上，依托于機(jī)器人視覺(jué)算法、機(jī)器學(xué)習(xí)與深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)，聚時(shí)科技目前聚焦在可標(biāo)準(zhǔn)交付的重型機(jī)器智能和面向下一代工業(yè)機(jī)器人的深度學(xué)習(xí) AI 創(chuàng)新場(chǎng)景。
聚時(shí)科技團(tuán)隊(duì)核心來(lái)自Bell Labs、Google、SIEMENS、Huawei等產(chǎn)品研發(fā)機(jī)構(gòu)。公司在深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺(jué)、精密機(jī)械控制、光學(xué)成像方面有深厚的技術(shù)積累。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，聚時(shí)科技在126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中，共有47件已公開(kāi)的專利申請(qǐng)，其中，發(fā)明專利占95.74%。
