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智聯(lián)安5G LPHAP定位芯片MK8510即將面世,推動芯片產(chǎn)業(yè)智慧升級

日期:2021-09-29 來源:全球半導(dǎo)體觀察閱讀:315
核心提示:近期,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡稱“智聯(lián)安”)宣布5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510將于2022年正式面世。公司也與多家合作伙伴達(dá)成“5G LPHAP低功耗高精度定位芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作”,助推芯片產(chǎn)業(yè)智慧升級。
近期,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡稱“智聯(lián)安”)宣布5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510將于2022年正式面世。公司也與多家合作伙伴達(dá)成“5G LPHAP低功耗高精度定位芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作”,助推芯片產(chǎn)業(yè)智慧升級。
 
首顆5G LPHAP定位芯片MK8510將面世
 
9月28日,據(jù)智聯(lián)安官微消息,2021年9月28日,以“堅‘定’5G創(chuàng)新,共創(chuàng)智慧‘位’來”為主題的“5G定位產(chǎn)業(yè)論壇”在京隆重召開。會上,智聯(lián)安5G LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510首次亮相。
 
2021年3月,智聯(lián)安開展了第一代低功耗高精度終端定位芯片的技術(shù)研發(fā)工作,首顆5G LPHAP定位芯片MK8510將于2022年正式面世。
 
官微稱,MK8510是智聯(lián)安科技自主研發(fā)的一款5G高精度、超低功耗蜂窩定位芯片,可通過5G宏站、室分一張網(wǎng),實現(xiàn)室內(nèi)外融合的高精度定位需求。
 
據(jù)官微介紹,MK8510芯片具備5G LPHAP低功耗高精度定位能力,支持N41,N77,N78,N79頻段,上行100MHz定位信號發(fā)射,定位精度可達(dá)0.5m CEP 90% @LOS@100MHz,為定位專門優(yōu)化RF設(shè)計,支持全向發(fā)射。
 
此外,智聯(lián)安特有的低功耗控制技術(shù),極致降低定位功耗,6秒定位1次,可實現(xiàn)1000mAh電池續(xù)航12個月。MK8510支持大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景,提供超長時間休眠模式,靜止時可自動休眠。
 
攜手多家企業(yè)推動芯片產(chǎn)業(yè)智慧升級
 
據(jù)了解,為了共同打造5G低功耗高精度定位芯片、模組、終端產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)建基于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的定位新生態(tài),智聯(lián)安、廣和通、利爾達(dá)、深圳晶九科技、清研訊科、杭州中芯微、杭州微螢、吾愛易達(dá)、華云時空(排名不分先后)共同簽署了“5G LPHAP低功耗高精度定位芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作協(xié)議”。
 
其中,智聯(lián)安指出,公司投入芯片研發(fā)團(tuán)隊,基于5G LPHAP(低功耗高精度)技術(shù)規(guī)范研發(fā)下一代高精尖5G定位芯片,形成上游芯片供應(yīng)鏈。眾多生態(tài)合作伙伴則以5G定位芯片為基礎(chǔ),圍繞智慧工業(yè)、智慧園區(qū)、智慧物流等對低功耗高精度定位有強(qiáng)需求的行業(yè),推進(jìn)行業(yè)應(yīng)用落地。而基于5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方陣的5G定位產(chǎn)業(yè)工作組聯(lián)合立項,共同定義、設(shè)計并持續(xù)優(yōu)化芯片、模組和行業(yè)終端。
 
完成億元B+輪融資
 
此前不久,智聯(lián)安宣布完成億元B+輪融資,本輪由北京集成電路尖端芯片基金領(lǐng)投、老股東SIG海納亞洲創(chuàng)投基金、新股東長江創(chuàng)新、明裕創(chuàng)投、川商創(chuàng)投基金跟投。
 
智聯(lián)安表示,本輪融資將用于芯片量產(chǎn)測試及后續(xù)研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品備貨等,智聯(lián)安將持續(xù)引領(lǐng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展,服務(wù)好廣大下游客戶,不斷提高市場占有率。
 
公開資料顯示,智聯(lián)安成立于2013年,是一家專業(yè)從事蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片研發(fā)的IC設(shè)計公司,也是國內(nèi)首批實現(xiàn)NB-IoT芯片量產(chǎn)的創(chuàng)業(yè)公司。公司總部位于中國北京,在硅谷、武漢、合肥等多地設(shè)有子公司和技術(shù)研發(fā)中心。公司現(xiàn)階段主要產(chǎn)品為5G NB-IoT芯片及4G LTE通信芯片。 
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