在全球“脫碳化”的大背景下，為抓住純電動汽車和送配電網(wǎng)能源管理系統(tǒng)的核心零部件市場，日立系公司將大力推進半導體的產(chǎn)能，將用于電壓控制的功率半導體的供應量增加約7成。
該公司的工廠分布在日本多地，目前，半導體的晶圓處理前工序的約5成在自主工廠完成，剩余部分交給代工公司。未來，公司將通過擴大對代工公司的委托，目標在2024年前，將供應量增加7成，代工公司的生產(chǎn)比例預計提高至整體的7成。
隨著純電動汽車市場需求的增加，各企業(yè)正在把目光放向效率更高的300毫米晶圓。但是生產(chǎn)300毫米的設備，投資負擔巨大。因此，日立功率半導體將提高對具備300毫米設備和運營經(jīng)驗的代工公司的委托比率。
富士經(jīng)濟預測功率半導體的世界市場規(guī)模
根據(jù)富士經(jīng)濟的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預計功率半導體的世界市場規(guī)模將從2020年開始持續(xù)擴大，在2030年有望增至4.0471萬億日元（折合人民幣2336億），比2020年增長44％。當下，隨著市場逐步擴大，新技術也在有條不紊的研發(fā)中，例如能減少電力損耗的新一代碳化硅晶圓功率半導體的開發(fā)等。
