10月20日,據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2021年第77次審議會議結(jié)果顯示,廣東希荻微電子股份有限公司(以下簡稱:希荻微)科創(chuàng)板IPO成功過會。
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不過,科創(chuàng)板上市委也提出兩大問詢。其一是,請希荻微代表結(jié)合客戶集中度、專利儲備、經(jīng)銷收入等情況,進一步說明公司產(chǎn)品的市場發(fā)展空間。其二是,請希荻微代表說明TA0HAI研發(fā)的專利技術(shù)轉(zhuǎn)歸戴祖渝和何世珍折價入股是否具備合理性,是否存在委托持股的情形。
資料顯示,希荻微是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一,主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋 DC/DC 芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等,目前主要應(yīng)用于手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。
目前,在手機等消費電子領(lǐng)域,公司的 DC/DC 芯片已實現(xiàn)向 Qualcomm、MTK、三星、小米、傳音等客戶的量產(chǎn)出貨;公司的鋰電池快充芯片已進入 MTK平臺參考設(shè)計;在超級快充芯片領(lǐng)域,公司創(chuàng)新推出的高壓電荷泵產(chǎn)品有效推動了高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發(fā)展。
此外,在車載電子領(lǐng)域,公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品達到了 AEC-Q100 標準,且其 DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設(shè)計,并實現(xiàn)了向奧迪、現(xiàn)代、起亞等知名車企的出貨。
2018年至2021年上半年,希荻微實現(xiàn)營業(yè)收入分別為6816.32萬元、11531.89萬元、22838.86萬元、21857.59萬元,對應(yīng)的凈利潤分別為-538.40萬元、-957.52萬元、-14,487.25萬元和1,917.49萬元,最近一年尚未實現(xiàn)盈利;截至2021年6月30日,公司未分配利潤金額為-5,334.98萬元,存在累計未彌補虧損。
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對于公司持續(xù)虧損的主要原因,希荻微稱,產(chǎn)品推廣存在一定的驗證及試用周期,銷售規(guī)模呈現(xiàn)逐步攀升的過程,公司收入規(guī)模達到較高水平需要一定時間。同時,芯片設(shè)計需要通過持續(xù)的研發(fā)投入實現(xiàn)產(chǎn)品線的升級與拓展,報告期內(nèi)公司研發(fā)投入較大,產(chǎn)生了較高的研發(fā)費用。
另外,2018年至2021年上半年,希荻微因股權(quán)激勵等原因分別確認股份支付費用50.50萬元、806.52萬元、13,907.07萬元和2,176.31萬元,扣除股份支付費用后的凈利潤分別為-487.90萬元、-151.01萬元、-580.18萬元和4,093.80萬元。其稱,預(yù)計首次公開發(fā)行股票并上市后,公司短期內(nèi)無法現(xiàn)金分紅,將對股東的投資收益造成一定程度不利影響;公司無法保證未來幾年內(nèi)實現(xiàn)盈利,上市后亦可能面臨退市的風險。