1月5日,發(fā)布對露笑科技(002617)的研報(bào),向子公司合肥露笑半導(dǎo)體增資。2021年12月公司對子公司合肥露笑半導(dǎo)體增資6000萬元,累計(jì)注資3.2億元。本次增資后公司持有合肥露笑半導(dǎo)體股權(quán)由50.98%上升至55.65%。
產(chǎn)業(yè)天時(shí),碳化硅襯底處于國產(chǎn)化前夜。碳化硅電力電子器件性能顯著優(yōu)于硅基器件,可賦能新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)提效率、壓體積、減重量全方位提升。IHSMarkit預(yù)計(jì)碳化硅市場規(guī)模2027年可達(dá)100億美元,年化復(fù)合增長38.9%。碳化硅上游襯底環(huán)節(jié)工藝壁壘高、產(chǎn)品良率低,占器件價(jià)值量接近50%。合肥露笑半導(dǎo)體已具備6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底量產(chǎn)能力,年產(chǎn)能2.5萬片,2022年6月年產(chǎn)能有望達(dá)10萬片。
合肥地利,聯(lián)手地方國資布局碳化硅襯底。合肥露笑半導(dǎo)體坐落合肥長豐縣,公司聯(lián)手合肥地方國資,擬分三期投資合計(jì)100億元,分階段實(shí)現(xiàn)6英寸及8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底晶片及外延晶片大規(guī)模量產(chǎn)。合肥露笑半導(dǎo)體成立以來,公司已先后注資32,000萬元。公司于2021年11月24日發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案,擬募資29.4億元投入碳化硅項(xiàng)目。
技術(shù)人和,股權(quán)激勵(lì)鎖定行業(yè)專家。合肥露笑半導(dǎo)體首席科學(xué)家陳之戰(zhàn)教授曾長期任職于中科院上海硅酸鹽所,研究碳化硅晶體生長相關(guān)技術(shù)工藝23年,發(fā)表論文超100篇,授權(quán)專利50余項(xiàng)。公司員工持股計(jì)劃已授予陳之戰(zhàn)100萬股,分三期按業(yè)績考核解鎖。