陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司本次擬發(fā)行股份不超過(guò)1500萬(wàn)股。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)首次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量的15%。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，擬使用募集資金金額5.70億元；50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，擬使用募集資金金額1.20億元；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬使用募集資金金額1.40億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬使用募集資金金額1.50億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

源杰科技公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

 

在此基礎(chǔ)上，源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái)，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。

 

招股書(shū)顯示，源杰半導(dǎo)體2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為7041萬(wàn)元、8131萬(wàn)元、2.33億元，凈利潤(rùn)分別為1553萬(wàn)元、1320.7萬(wàn)元、7884萬(wàn)元；扣非后凈利分別為1537萬(wàn)元、901.64萬(wàn)元、1億元。

源杰半導(dǎo)體計(jì)劃募資9.8億元，其中，5.7億元用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，1.2億元用于50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，1.4億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，1.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

源杰科技認(rèn)為，本次募集資金的投入有利于擴(kuò)大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進(jìn)口依賴，有利于促進(jìn)我國(guó)通信建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，研發(fā)中心建設(shè)亦根植于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，符合行業(yè)發(fā)展對(duì)技術(shù)升級(jí)的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質(zhì)量。

 

目前，源杰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

 

源杰科技稱，“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”和“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”是基于公司現(xiàn)有光芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)展和衍生，與主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)。其中，“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”將有助于解決公司目前所面臨的 10G、25G光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問(wèn)題，從而提升市場(chǎng)供應(yīng)能力，滿足客戶需求，促進(jìn)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

 

而“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”將助力 50G 高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進(jìn)公司搶占市場(chǎng)先機(jī)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強(qiáng)其盈利能力。

 

此外，“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”致力于對(duì)公司現(xiàn)有研發(fā)中心進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)行高功率硅光激光器、激光雷達(dá)光源等大量前瞻性研究并著力實(shí)現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，保證公司產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先，推動(dòng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。

 

關(guān)于戰(zhàn)略規(guī)劃，源杰科技稱，自成立以來(lái)，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國(guó)內(nèi)外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品，并逐步發(fā)展為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。