東微半導(dǎo)（688261.SH）是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。

 

東微半導(dǎo)的主要產(chǎn)品包括GreenMOS系列高壓超級結(jié)MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以新能源汽車直流充電樁、5G基站電源及通信電源等為代表的工業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域，以及以PC電源、適配器等為代表的消費電子應(yīng)用領(lǐng)域。

 

 

2018-2020年及2021年上半年，東微半導(dǎo)高度依賴MOSFET產(chǎn)品的銷售，公司MOSFET產(chǎn)品主要包括高壓超級結(jié)MOSFET及中低壓屏蔽柵MOSFET等。報告期內(nèi)，MOSFET產(chǎn)品的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例均超過99%，其中高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品占比分別為81.48%、80.28%、80.66%以及74.55%，是公司第一大收入來源，且公司單一產(chǎn)品類別收入占比很高。

 

但從整個行業(yè)來看，公司市占率仍然較低。在高性能工業(yè)及汽車相關(guān)應(yīng)用的功率器件領(lǐng)域，市場主要份額仍然被國外大型廠商占據(jù)。

 

據(jù)招股書，2019年，在全球MOSFET功率器件市場份額中，華潤微的市占率為3.09%，揚杰科技的市占率為1.8%，華微電子的市占率為1.58%，新潔能的市占率為1.31%，士蘭微的市占率為0.42%，東微半導(dǎo)的市占率為0.34%。

 

分產(chǎn)品來看，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)測算，2020年全球高壓超級結(jié)MOSFET的市場規(guī)模預(yù)計為9.4億美元，公司市場份額為3.8%；2020年中國高壓超級結(jié)MOSFET市場規(guī)模經(jīng)估算約為4.2億美元，公司市場份額為8.6%。中低壓MOSFET市場方面，2020年度全球中低壓MOSFET產(chǎn)品的市場規(guī)模為52.4億美元，公司市場份額為0.2%；2020年度中國中低壓MOSFET產(chǎn)品的市場規(guī)模為24.1億美元，公司市場份額為0.4%。

 

無論從整體來看還是分產(chǎn)品來看，東微半導(dǎo)的市場份額仍處于較低水平。

 

 

目前，半導(dǎo)體企業(yè)采用的經(jīng)營模式可以分為IDM模式和Fabless模式。隨著芯片終端產(chǎn)品和應(yīng)用的日益繁雜，芯片設(shè)計難度快速提升，研發(fā)所需的資源和成本持續(xù)增加，促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工細化，F(xiàn)abless模式已成為芯片設(shè)計企業(yè)的主流經(jīng)營模式之一，如高通、博通、超微半導(dǎo)體等世界集成電路龍頭公司均采用Fabless模式。而東微半導(dǎo)作為專業(yè)的半導(dǎo)體功率器件設(shè)計及研發(fā)企業(yè)，自成立以來始終采用Fabless的經(jīng)營模式，因此晶圓及封測服務(wù)需要向第三方采購。

 

從供應(yīng)商來看，東微半導(dǎo)的集中度非常高。招股書顯示，2018-2021年上半年，公司向前五名供應(yīng)商采購內(nèi)容主要為晶圓及封裝測試服務(wù)等，合計采購金額占當(dāng)期采購總額的比例分別為99.56%、99.29%、99.01%、97.73%，其中向第一大供應(yīng)商華虹半導(dǎo)體的采購金額占當(dāng)期采購總額比例分別為83.59%、81.70%、80.19%、72.85%。公司前五大供應(yīng)商集中度非常高，而且高度依賴第一大供應(yīng)商。

 

從采購結(jié)構(gòu)來看，2018-2020年及2021年1-6月，公司的采購金額分別為1.4億元、1.84億元、2.7億元及2.42億元，其中晶圓的采購金額占比分別為83.98%、85.36%、82.15%及82.94%。

 

同期，晶圓產(chǎn)品的采購價分別為2627元/片、3342元/片、2862元/片、3024元/片，期間采購價上漲15.11%。

 

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用市場需求旺盛，受半導(dǎo)體設(shè)備不足傳導(dǎo)，晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，2021年臺積電價格調(diào)漲后，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，預(yù)計漲幅為8%-10%，2022年晶圓代工價格全面調(diào)漲是大概率事件。

 

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導(dǎo)的綜合毛利率分別為26.38%、14.93%、17.85%和26.75%，報告期內(nèi)，公司毛利率波動很大。但2021年上半年，東微半導(dǎo)的毛利率創(chuàng)下新高。公司綜合毛利率受產(chǎn)品售價、競爭強度、產(chǎn)品成本以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等多重因素影響。從目前來看，短期內(nèi)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場競爭不會有太大的改變，在這樣的情況下，如果核心原料價格持續(xù)上漲，勢必會對公司現(xiàn)有的毛利率形成沖擊。

 

 

報告期內(nèi)，東微半導(dǎo)的發(fā)展非常迅猛，但快速增長的背后，質(zhì)量卻有所下降。

 

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導(dǎo)營業(yè)收入分別為1.53億元、1.96億元、3.09億元、3.20億元，期末應(yīng)收賬款分別為1275萬元、2711萬元、7435萬元、9015萬元。報告期內(nèi)，公司應(yīng)收款增速遠高于營收增速。

 

同期，公司凈利潤分別為1297萬元、911萬元、2768萬元、5181萬元，經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額分別為-5887萬元、3906萬元、-3749萬元、3265萬元。報告期內(nèi)，公司凈利潤總和為1.02億元，而經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額總和為-2465萬元，凈利潤和經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額呈現(xiàn)背離趨勢。

 

與此同時，東微半導(dǎo)的關(guān)聯(lián)銷售不斷提升。

 

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導(dǎo)向關(guān)聯(lián)方銷售及比照關(guān)聯(lián)交易披露的交易金額合計分別為0.07萬元、68萬元、700萬元和5396萬元，占營業(yè)收入的比例分別為零、0.35%、2.27%和16.82%，呈現(xiàn)了快速上升的趨勢，前述主要交易為銷售MOSFET產(chǎn)品，“公司的關(guān)聯(lián)方中包括了全球領(lǐng)先的ICT（信息與通信）基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，該等領(lǐng)域是公司產(chǎn)品的應(yīng)用終端之一。若未來公司與關(guān)聯(lián)方持續(xù)加大業(yè)務(wù)合作規(guī)模，則公司向關(guān)聯(lián)方銷售及比照關(guān)聯(lián)交易披露的交易金額存在進一步增加的可能性。”

 

從報告期來看，東微半導(dǎo)雖然實現(xiàn)了快速增長，但是增長質(zhì)量有待于進一步提升。

 

 

東微半導(dǎo)的主要產(chǎn)品為功率器件，處于半導(dǎo)體行業(yè)中的功率半導(dǎo)體行業(yè)，而功率半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)及下游客戶需求迭代速度相對較快。東微半導(dǎo)的發(fā)展很大程度上依賴于識別并快速響應(yīng)客戶需求的變化，以開發(fā)出符合客戶要求且具有較好成本效益的產(chǎn)品，近年來下游應(yīng)用如新能源汽車充電樁、5G通信、快速充電器等新興領(lǐng)域迅速發(fā)展，下游客戶對高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品的性能和技術(shù)等方面提出了新要求。隨著市場競爭的加劇以及終端客戶對產(chǎn)品個性化需求的不斷提高，公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢和終端客戶需求不斷升級更新現(xiàn)有產(chǎn)品并研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，這對于公司的研發(fā)能力是一個巨大的挑戰(zhàn)。

 

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導(dǎo)的研發(fā)費用合計分別為1604萬元、1203萬元、1599萬元、1650萬元，占營業(yè)收入的比例分別為10.49%、6.13%、5.18%和5.14%。

 

同期，競爭對手士蘭微研發(fā)費用分別為3.14億元、3.34億元、4.29億元、2.54億元，占比分別為10.38%、10.75%、10.02%、7.68%；華微電子研發(fā)費用分別為3682萬元、4303萬元、6620萬元、4408萬元，占比分別為2.15%、2.6%、3.85%、4.44%；楊杰科技研發(fā)費用分別為9628萬元、9969萬元、1.31億元、1.13億元，占比分別為5.2%、4.97%、5.01%、5.42%。

 

報告期內(nèi)，可比對象平均的研發(fā)費用率分別為5.9%、6.24%、6.48%、5.83%。

 

從研發(fā)比例來看，東微半導(dǎo)并不低，但由于規(guī)模較小，公司的研發(fā)費用明顯低于主要競爭對手。

 

目前，功率器件的迭代正在不斷朝第三代半導(dǎo)體材料以及集成化、模塊化發(fā)展，第三代半導(dǎo)體材料功率器件可能是未來高性能功率器件的組成部分之一，東微半導(dǎo)在第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)進展相對落后于國際領(lǐng)先廠商。隨著功率器件行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，公司若不能及時開發(fā)出具有市場競爭力的第三代半導(dǎo)體材料功率器件，則在與國際廠商競爭時可能處于劣勢地位，這將會對收入和業(yè)績造成不利影響。