長電科技24日公布2021年未經審計財報，公告顯示，長電科技自2021年1月1日至2021年12月31日，經公司財務部門初步測算，預計公司2021年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣28.00億元到30.80億元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加14.96億元到17.76億元，同比增長114.72%到136.20%。預計歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為23.50億元到25.80億元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加13.98億元到16.28億元，同比增長146.85%到171.01%，本期業(yè)績預告為公司根據經營情況的初步預測，未經注冊會計師審計。

 

長電指出，報告期內，公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域，整合提升全球資源效率,強化集團下各公司間的協同效應、技術能力和產能布局等舉措，以更加匹配市場和客戶需求，打造業(yè)績長期穩(wěn)定增長的長效機制，使公司各項運營積極向好。同時，來自于國際和國內客戶的訂單需求強勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，全面推動盈利能力提升。

 

出售參股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION股權的影響：公司在報告期向獨立第三方出售全資子公司長電國際（香港）貿易投資有限公司持有的SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION全部股權，影響當期投資損益2.86億元。

 

長電科技指出，長電積極布局5G通信、車用電子、人工智能物聯網（AIoT）等芯片封測；5G通信方面，長電正與客戶開發(fā)高密度扇出型封裝（fan-out）2.5D復晶球閘數組封裝載板（FCBGA）產品，也正布局小芯片（Chiplet）封裝。

 

同時，長電科技也積極布局第三代半導體，長電在中國廠區(qū)已布局絕緣柵雙極晶體管（IGBT）封裝業(yè)務，鎖定車用電子和工業(yè)領域，同時具備碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）芯片封裝和測試能力，目前已在太陽能和車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。