2月9日晚間，羅博特科披露，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買建廣廣智、蘇園產(chǎn)投、蘇州永鑫、超越摩爾、尚融寶盈、常州樸鏵等交易對方合計(jì)持有的蘇州斐控泰克技術(shù)有限公司(簡稱“斐控泰克”)78.65%的股權(quán)(實(shí)繳出資7億元，占斐控泰克實(shí)繳出資總額的82.35%)。

 

由于上市公司此前已經(jīng)通過斐控晶微持有斐控泰克21.35%股權(quán)(實(shí)繳出資1.5億元，占斐控泰克實(shí)繳出資總額的17.65%)，此次交易完成后，斐控泰克將成為上市公司全資子公司。

 

值得一提的是，斐控泰克系為收購目標(biāo)公司而設(shè)立的特殊目的公司，斐控泰克已通過境外SPV持有最終目標(biāo)公司FSG(ficonTECServiceGmbH)和FAG(ficonTECAutomationGmbH)各80%股權(quán)。

 

此次交易最終目的為，羅博特科通過收購斐控泰克，從而間接控制德國經(jīng)營實(shí)體FSG和FAG各80%股權(quán)。

 

羅博特科目前主業(yè)為光伏行業(yè)提供高端智能設(shè)備，在此背景下，通過收購FSG和FAG兩項(xiàng)資產(chǎn)，或?qū)⑼卣蛊湓诎雽?dǎo)體和微電子行業(yè)的業(yè)務(wù)，推進(jìn)上市公司“雙主業(yè)”并行。

 

 

交易預(yù)案顯示，上市公司擬收購的核心資產(chǎn)為FSG和FAG。

 

其中，F(xiàn)SG成立于2009年，F(xiàn)AG成立于2016年，總部位于德國阿希姆，主要從事半導(dǎo)體自動(dòng)化微組裝及精密測試設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括光電子器件全自動(dòng)組裝設(shè)備、高精度光纖耦合設(shè)備、光芯片貼片設(shè)備、芯片測試、晶圓檢測、芯片堆疊設(shè)備等，量產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備適用于400G/800G高速光模塊的封裝及測試，并在前沿的1.6T級光模塊自動(dòng)耦合設(shè)備完成開發(fā)并通過用戶驗(yàn)證，處于全球領(lǐng)先。

 

專業(yè)人士表示，ficonTec為全球光電子及半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝和測試領(lǐng)域領(lǐng)先的設(shè)備制造商之一，其生產(chǎn)的設(shè)備主要用于高精度光電子元器件的微組裝，主要市場應(yīng)用包括硅光芯片、高速通信光模塊、大功率激光器、激光雷達(dá)、光學(xué)傳感器、AR/VR、量子計(jì)算等行業(yè)制造領(lǐng)域。尤其在高速通信光模塊領(lǐng)域，公司掌握的技術(shù)處于世界領(lǐng)先水平。

 

截至目前，ficonTEC已在全球范圍內(nèi)累計(jì)交付了超過900套系統(tǒng)，客戶涵蓋Intel、Cisco、Ⅱ-Ⅵ、Lumentum、Fabrinet、Finisar、luminar、Waymo、Veloydne、Facebook、美國相干公司、華為等一批全球知名的半導(dǎo)體、光通訊、激光雷達(dá)等行業(yè)的龍頭企業(yè)。

 

交易方案稱，ficonTEC在光芯片、光電子器件以及光模塊的自動(dòng)化微組裝、封裝以及測試領(lǐng)域具有長期的技術(shù)積累，核心技術(shù)包括亞微米級精準(zhǔn)定位及耦合技術(shù)、亞微米級精準(zhǔn)定位貼裝技術(shù)、亞納米級光電測試技術(shù)等。

 

此外，ficonTEC在德國和愛爾蘭設(shè)有研發(fā)中心及應(yīng)用工藝實(shí)驗(yàn)室，銷售渠道覆蓋歐洲、北美、亞洲等區(qū)域。

 

隨著5G、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能移動(dòng)終端等新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展，作為重要支撐的光電子器件產(chǎn)業(yè)獲得了前所未有的市場機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

 

值得關(guān)注的是，高端光芯片受制于技術(shù)研發(fā)實(shí)力和半導(dǎo)體制造水平，目前還主要由國外龍頭企業(yè)把控，但國內(nèi)龍頭企業(yè)通過兼并收購和自主研發(fā)，正逐步縮小差異，光電子器件全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控以及國產(chǎn)替代需求迫切，作為封裝環(huán)節(jié)重要支撐的自動(dòng)化微組裝設(shè)備，也是重要的一部分。

 

目前來看，本次交易ficonTEC將有助于拓展羅博特科在電子半導(dǎo)體、光通信等領(lǐng)域的銷售渠道，提升公司在半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備的技術(shù)水平，豐富公司自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品線，符合公司向電子半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展的發(fā)展戰(zhàn)略。

 

交易預(yù)案顯示，2019年-2021年1-9月，ficonTEC資產(chǎn)總額分別為5.80億元、13.92億元、12.53億元，實(shí)現(xiàn)營收2.77億元、2.34億元、2.49億元，對應(yīng)歸母凈利潤分別為1669萬元、-1626萬元、-1405萬元(未經(jīng)審計(jì)的模擬合并報(bào)表主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù))。

 

公告對此解釋，根據(jù)模擬合并報(bào)表，2021年1-9月標(biāo)的公司營業(yè)收入已超過2020年度，20/21年ficonTEC公司訂單增速明顯，在手訂單充足。2021年1-9月、2020年度標(biāo)的公司凈利潤為負(fù)，主要原因在于2020年以來歐美新冠疫情持續(xù)，導(dǎo)致設(shè)備交付周期加長，相關(guān)成本費(fèi)用上升，前次并購交易產(chǎn)生的相關(guān)審計(jì)等費(fèi)用，以及合并口徑下目標(biāo)公司可辨認(rèn)凈資產(chǎn)評估增值帶來的無形資產(chǎn)攤銷。

 

不過，截至交易預(yù)案簽署日，上述標(biāo)的公司的審計(jì)、評估工作尚未完成，預(yù)估值及擬定價(jià)尚未確定。

 

從上市公司本身來看，羅博特科主營高端自動(dòng)化裝備、基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智能制造執(zhí)行系統(tǒng)軟件(MES)研制，為光伏電池、電子及半導(dǎo)體、汽車精密零部件、食品藥品等領(lǐng)域提供高端自動(dòng)化裝備及制造MES執(zhí)行系統(tǒng)軟件。

 

2019年-2020年，羅博特科的營收主要來源于光伏行業(yè)，光伏行業(yè)營收占其總營收的比重分別在99%和98%以上。

 

而且，羅博特科已經(jīng)在光伏電池領(lǐng)域擁有穩(wěn)固的客戶群，客戶包括天合光能、阿特斯、晶澳太陽能、晉能能源、晶科能源、江西展宇、東方日升、RECSolar、通威太陽能、愛旭科技等國內(nèi)外知名的大型光伏廠商。

 

2019年-2021年1-9月，羅博特科實(shí)現(xiàn)營收9.81億元、5.28億元、8.79億元，對應(yīng)歸母凈利潤分別為9988.10萬元、-6727.07萬元、4792.07萬元(注：2021年1-9月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)未經(jīng)審計(jì))。

 

不過，從經(jīng)營情況來看，本次交易有利于上市公司優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，有利于提高上市公司資產(chǎn)質(zhì)量和持續(xù)盈利能力，增強(qiáng)上市公司的競爭實(shí)力，使得未來業(yè)績得到有效保障。

 

據(jù)悉，羅博特科自成立以來在電子及半導(dǎo)體行業(yè)就有所布局，2013年公司研制出電子變壓器裝配測試系統(tǒng)，進(jìn)入電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域。

 

近年來，隨著持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)開發(fā)的不斷深化，公司在持續(xù)領(lǐng)跑光伏高端智能設(shè)備行業(yè)的同時(shí)，長期布局的半導(dǎo)體和微電子行業(yè)技術(shù)也已取得積極進(jìn)展。

 

羅博特科在交易預(yù)案中表示，此次交易有助于拓展上市公司在半導(dǎo)體、光通信、激光器等領(lǐng)域的銷售渠道，提升公司在半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備的技術(shù)水平，豐富公司自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品線，符合公司向電子半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展的發(fā)展戰(zhàn)略。

 

對此，浙商證券發(fā)布研報(bào)表示，預(yù)計(jì)ficonTec2022-2023年凈利潤分別為0.4/0.8億元，綜合P/E與P/S估值，按80%股權(quán)比例測算，市值約48-56億元。未來羅博特科本體中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)估值存在上升空間，預(yù)計(jì)未來不低于30億元，綜合市值約108-126億元，較目前市值仍有54-80%上升空間。

 

值得一提的是，羅博特科董秘李良玉告訴記者，近年來，公司在持續(xù)領(lǐng)跑光伏高端智能設(shè)備行業(yè)的同時(shí)，也在布局半導(dǎo)體和微電子行業(yè)技術(shù)。隨著公司在光芯片、光電子及半導(dǎo)體市場戰(zhàn)略的不斷推進(jìn)，相應(yīng)的技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)已經(jīng)取得突破，并開始陸續(xù)向市場推出單晶圓制程處理系統(tǒng)、高精度自動(dòng)化裝配和測試裝備及整線方案等。本次收購有利于上市公司與目標(biāo)公司拓展銷售渠道，加快客戶資源積累，形成銷售渠道協(xié)同效應(yīng)。有利于快速提升公司在半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)水平，加速公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的布局。同時(shí)上市公司在智能制造領(lǐng)域積累的核心技術(shù)、算法及軟件系統(tǒng)將幫助目標(biāo)公司在硅光、光電子、激光器、激光雷達(dá)等制造領(lǐng)域迅速提升智能制造系統(tǒng)的技術(shù)實(shí)力。