中瓷電子聚焦高端電子陶瓷外殼，產(chǎn)品突破海外壟斷封鎖，實(shí)現(xiàn)光通信器件陶瓷外殼的進(jìn)口替代。同時(shí)，公司產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體元器件實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對(duì)半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。
未來(lái)隨著5G通信的商業(yè)化與數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，電子元器件、新能源燃料等領(lǐng)域的需求增加，預(yù)計(jì)中國(guó)電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2023年或突破1145億元。
依托核心技術(shù)打造“中國(guó)京瓷”
我們認(rèn)為，公司在陶瓷研發(fā)生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)已具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)有望復(fù)刻京瓷發(fā)展軌跡，成為全球陶瓷領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。材料層面，公司自主掌握三種陶瓷體系，以及與其相匹配的金屬化體系;設(shè)計(jì)層面，公司擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)，對(duì)陶瓷外殼結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì);工藝技術(shù)層面，公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺(tái)，氧化鋁多層陶瓷工藝、高溫厚膜金屬化工藝、釬焊組裝工藝以及鍍鎳、鍍金工藝。
切入氮化鎵賽道打開(kāi)第二成長(zhǎng)曲線
公司的控股股東為中國(guó)電科十三所，是我國(guó)兼具規(guī)模、技術(shù)和完善配套結(jié)構(gòu)的綜合性半導(dǎo)體核心電子器件研究單位，公司是其唯一且重要上市平臺(tái)。2022年1月16日公司公告擬發(fā)行股份進(jìn)行通信資產(chǎn)注入，進(jìn)行控股股東體內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈一體化整合，切入氮化鎵芯片賽道，有望打開(kāi)第二成長(zhǎng)曲線。
投資建議
作為國(guó)內(nèi)精密電子陶瓷外殼龍頭，背靠中電十三所，充分享受下游高景氣傳導(dǎo)，公司業(yè)績(jī)逐年穩(wěn)步增長(zhǎng)。不考慮通信資產(chǎn)注入的情況下，我們預(yù)計(jì)公司2021-2023營(yíng)業(yè)收入分別為11.03/14.48/18.69億元，歸母凈利潤(rùn)分別為1.42/1.94/2.63億元。首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)際貿(mào)易摩擦相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)更新?lián)Q代的風(fēng)險(xiǎn)，疫情引發(fā)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，資產(chǎn)收購(gòu)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，近期股價(jià)出現(xiàn)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
來(lái)源：投資快報(bào)
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