2021年盛美上海實現(xiàn)營業(yè)收入約16.21億元，同比增約六成；歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利約2.66億元，同比增加35.31%；扣非后公司凈利潤實現(xiàn)1.95億元，同比增長翻倍；基本每股收益盈利0.68元，同比增加36%。

 

　　盛美上海表示，業(yè)績增長主要系市場需求擴(kuò)大，銷售訂單及產(chǎn)能均持續(xù)增長，營業(yè)收入進(jìn)一步提升。公司繼續(xù)產(chǎn)品多元化的發(fā)展策略，公司去年年半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備的營業(yè)收入均有較大增長。

 

　　分產(chǎn)品來看，去年盛美上海主要在電鍍、立式爐管、無應(yīng)力拋銅等設(shè)備方面增長最快，實現(xiàn)約3.5倍的營收增長至2.74億元，毛利率也提升17.70個百分點，其次是先進(jìn)封裝濕法設(shè)備實現(xiàn)1.2倍增長；主營半導(dǎo)體清洗設(shè)備實現(xiàn)近11億元，同比增長三成，毛利率略有下降。

 

　　不過，報告期內(nèi)，盛美上海經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額同比下降至-1.89億元。公司表示主要是由于銷售訂單增長引起的本期購買原材料支付的現(xiàn)金較上期增加，以及支付職工薪酬較上期增長所致。

 

　　另外，盛美上海對代理商依賴程度超過同行可比上市公司，相關(guān)營收占比達(dá)到86.44%。公司表示，未來在新市場開拓方面公司仍將一定程度的依賴于代理商，如果代理商在開拓新市場的進(jìn)展未能達(dá)到公司期望的效果，將影響公司收入的增長以及市場占有率的提升。

 

　　盛美上海向平臺化公司發(fā)展，并開始初具規(guī)模。去年8月，公司步入濕法邊緣刻蝕領(lǐng)域，新產(chǎn)品支持3DNAND、DRAM和先進(jìn)邏輯制造工藝，另外，發(fā)布了首臺應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造中晶圓級封裝和電鍍應(yīng)用的電鍍設(shè)備；9月，公司用于先進(jìn)邏輯、DRAM和3D-NAND半導(dǎo)體制造的300mm單片高溫SPM設(shè)備已交貨；10月，公司濕法設(shè)備2000腔順利交付。公司產(chǎn)品出貨全年超過170臺，公司的清洗技術(shù)及設(shè)備已經(jīng)可以覆蓋80%以上的清洗工藝。

 

　　目前全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達(dá)到90%以上，本土12英寸晶圓廠清洗設(shè)備主要來自DNS、盛美、LAM、TEL?？蛻舴矫嫒ツ晔⒚郎虾Ｒ踩〉眠M(jìn)展。去年不僅獲得了長江存儲、華虹集團(tuán)、海力士、中芯國際、長鑫存儲等主要客戶的重復(fù)訂單，還取得了亞洲主要集成電路制造商的大馬士革電鍍設(shè)備DEMO訂單等。據(jù)Gartner2020年數(shù)據(jù)顯示，公司在全球清洗設(shè)備的市場份額已升至4%。

 

　　盛美上海也加大了研發(fā)投入，去年達(dá)到2.78億元，同比2020年增長接近翻倍，在營收占比提升17.18%。公司表示，隨著現(xiàn)有產(chǎn)品改進(jìn)及工藝開發(fā)以及新產(chǎn)品及新工藝開發(fā)，相應(yīng)研發(fā)物料消耗增加，聘用的研發(fā)人員人數(shù)以及支付研發(fā)人員的薪酬增加。

 

　　對于行業(yè)發(fā)展趨勢，盛美上海表示，當(dāng)前中國8英寸晶圓工藝設(shè)備已大部分實現(xiàn)國產(chǎn)化，部分12英寸晶圓工藝設(shè)備也進(jìn)入了大生產(chǎn)線使用，或正在進(jìn)行測試驗證。隨著半導(dǎo)體器件集成度不斷提高，客戶對半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求將越來越高，未來半導(dǎo)體專用設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

 

　　根據(jù)SEMI統(tǒng)計預(yù)測，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到953億美元，同比增長34.1%，預(yù)測2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額再增長11%。

 

　　市場表現(xiàn)來看，自2月14日以來，盛美上海股價顯著反彈，累計漲幅超過25.5%。公司近期屢獲大單：2月14日獲了公司歷史上最大的槽式濕法清洗設(shè)備訂單，即29臺Ultra C Wb槽式濕法清洗設(shè)備的批量訂單；2月18日，公司又宣布獲得了13臺Ultra ECP map前道銅互連電鍍設(shè)備及8臺 Ultra ECP ap后道先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備采購訂單。從本次年報披露情況來看，公司在手訂單充沛，客戶預(yù)付款增加，去年合同負(fù)債同比增長3倍至3.64億元。（證券時報）