射頻半導(dǎo)體芯片是通信設(shè)備的核心，包括分立器件和模組芯片，具有收發(fā)信號(hào)的重要作用，是通信的紐帶。當(dāng)前美日廠商近乎壟斷，國(guó)產(chǎn)份額不足3%。打破射頻芯片技術(shù)封鎖迫在眉睫。
中興、華為等事件發(fā)生后，我國(guó)已把推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展擺到重要位置，并取得一些成效。但要快速突破，還要下更大決心，凝聚更大力量，發(fā)揚(yáng)“兩彈一星”的奮斗精神，著力打造芯片強(qiáng)國(guó)，引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。
為此建議國(guó)家和地方政府針對(duì)性對(duì)企業(yè)加大流片補(bǔ)貼，降低進(jìn)口增值等稅收，鼓勵(lì)上下游供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展，相互合作。同時(shí)要合理引導(dǎo)民營(yíng)資本進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)，把更多資源配置到集成電路的重點(diǎn)領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié).
