士蘭微發(fā)布年度報告，2021年，公司營業(yè)總收入為719,415萬元，較2020年增長68.07%；公司營業(yè)利潤為173,459萬元，比2020年增加177,036萬元；公司利潤總額為173,058萬元，比2020年增加176,830萬元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為151,773萬元，比2020年增加2145.25%。

 

公告指出，2021年，公司營業(yè)利潤和利潤總額均扭虧為盈，主要是因為三方面原因：2021年公司基本完成了年初制定的芯片制造和封裝產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，公司產(chǎn)品持續(xù)在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破；電源管理芯片、MEMS傳感器、IPM （智能功率模塊）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等產(chǎn)品的營業(yè)收入大幅增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品綜合毛利率顯著改善，營業(yè)利潤大幅度增加。 

 

2021年公司子公司士蘭集昕公司8英寸芯片生產(chǎn)線基本保持滿產(chǎn)，并不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品綜合毛利率提高至20.70%，實現(xiàn)全年盈利；2021年公司子公司士蘭明芯公司LED芯片生產(chǎn)線公司實現(xiàn)滿產(chǎn)、高產(chǎn)，產(chǎn)品綜合毛利率提高至 16.88%，實現(xiàn)全年盈利。 

 

2021年公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)增值較多。

 

士蘭微經(jīng)營范圍涉及電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、銷售；機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

 

2021年，半導(dǎo)體市場需求旺盛，全球半導(dǎo)體市場高速增長。受國家政策拉動、消費升級、進(jìn)口替代等多種因素的影響，國內(nèi)集成電路半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展期。

 

公告指出，士蘭微的發(fā)展目標(biāo)和戰(zhàn)略是成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。

 

公司將持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢，聚焦高端客戶和高門檻市場；重點瞄準(zhǔn)當(dāng)前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片的時間窗口，利用多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線的特點拓展工藝技術(shù)與產(chǎn)品平臺。

 

將繼續(xù)全力推動特殊工藝研發(fā)、制造平臺的產(chǎn)能拓展。加快在杭州士蘭集昕 8 吋集成電路 芯片生產(chǎn)線上多個先進(jìn)的電路工藝平臺與 MEMS產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺的研發(fā)，積極拓展產(chǎn)能；加快推進(jìn)廈門士蘭集科12吋特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線先進(jìn)電源管理芯片工藝技術(shù)平臺的研發(fā)以及產(chǎn)線整體提量和擴(kuò)產(chǎn)項目；推進(jìn)廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線先進(jìn)光電器件的研發(fā)和現(xiàn)有產(chǎn)能釋放、以及6吋SiC功率半導(dǎo)體量產(chǎn)線的建設(shè)；積極推動士蘭成都功率器件和功率模塊封裝廠的產(chǎn)能拓展，在特色工藝領(lǐng)域堅持走IDM（設(shè)計與制造一體）的模式。 

 

繼續(xù)加快先進(jìn)的硅功率半導(dǎo)體器件（IGBT、快恢復(fù)二極管、超結(jié) MOSFET、高密度低壓溝 槽柵 MOSFET等）轉(zhuǎn)12吋產(chǎn)線量產(chǎn)的進(jìn)度。 ? 

 

加快拓展IGBT、FRD芯片的產(chǎn)能以及模塊、器件封裝能力的建設(shè)，滿足當(dāng)前新能源汽車、光伏、風(fēng)電、儲能、大型白電等應(yīng)用市場的需求。加快SiC器件和模塊量產(chǎn)的步伐，趕上SiC模塊在國內(nèi)新能源汽車大量使用的窗口。 ? 

 

拓展電路工藝平臺門類，包括先進(jìn)的高壓BCD工藝、BiCMOS工藝、集成功率器件的高壓單芯片工藝，加大電源、功率驅(qū)動集成電路芯片的研發(fā)投入。利用在控制芯片和功率器件上的綜合優(yōu)勢，積極推廣高性價比、完整的功率系統(tǒng)解決方 案。繼續(xù)加大 MEMS 傳感器的研發(fā)投入，持續(xù)提升產(chǎn)品的性能指標(biāo)，加快三軸加速度傳感器、三軸磁傳感器、六軸慣性單元、硅麥克風(fēng)、紅外接近傳感器、空氣壓力傳感器等產(chǎn)品的市場推進(jìn)步伐。 以廈門士蘭明鎵的投產(chǎn)為契機(jī)，在LED RGB 彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上繼續(xù)深耕與布局，拓展市場；持續(xù)推進(jìn)士蘭“美卡樂”高端LED成品品牌的建設(shè)，積極拓展海內(nèi)外高端客戶，擴(kuò)充產(chǎn)能，拓展新的高端應(yīng)用市場。