3月28日，華為舉行2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)。華為輪值董事長(zhǎng)郭平以及華為公司副董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟出席業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。根據(jù)2021年華為年報(bào)，華為列出了最新的業(yè)務(wù)架構(gòu)圖，其中，原本隸屬于華為cbg（華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門(mén)）的終端芯片業(yè)務(wù)部“海思（上海海思技術(shù)有限公司）”獨(dú)立出來(lái)，成為了與華為云計(jì)算、智能汽車(chē)解決方案BU并列的一級(jí)部門(mén)。
來(lái)源：華為
據(jù)Tech星球報(bào)道，2021年業(yè)務(wù)架構(gòu)顯示，海思定位于面向智能終端、顯示面板、家電、汽車(chē)電子等行業(yè)提供感知、聯(lián)接、計(jì)算、顯示等端到端的板級(jí)芯片和模組解決方案，承擔(dān)芯片和模組產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、Marketing、生態(tài)發(fā)展、銷(xiāo)售服務(wù)等職責(zé)，對(duì)經(jīng)營(yíng)結(jié)果、風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和客戶滿意度負(fù)責(zé)。
在采訪環(huán)節(jié)中，被問(wèn)及芯片時(shí)，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，美國(guó)連續(xù)多年的制裁給華為帶來(lái)了非常大的困難，特別是華為的手機(jī)業(yè)務(wù)，因?yàn)槭謾C(jī)芯片需要有強(qiáng)算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。華為在積極與有關(guān)各方探討手機(jī)的可持續(xù)發(fā)展方案的同時(shí)，也在探索在可穿戴等領(lǐng)域發(fā)展的可能，公司可穿戴手表手環(huán)已有超過(guò)1億的用戶，公司會(huì)在若干新的領(lǐng)域?qū)ふ倚碌陌l(fā)展機(jī)會(huì)。
在最新的業(yè)務(wù)架構(gòu)調(diào)整中，海思的定位為智能終端、智慧屏、智能家電、智能電動(dòng)汽車(chē)等行業(yè)，提供各種芯片和芯片模組的解決方案。最新的架構(gòu)也顯示，海思將持續(xù)向芯而行，繼續(xù)承接芯片和模組的研發(fā)。之前，華為海思就被稱(chēng)為華為的大腦，在芯片設(shè)計(jì)上已經(jīng)被列入世界的頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司。郭平表示，華為未來(lái)將專(zhuān)注于可穿戴智能設(shè)備、智能汽車(chē)解決方案和礦山、碼頭、港口；醫(yī)療等大型工程的寫(xiě)作，重點(diǎn)發(fā)展平臺(tái)+生態(tài)的解決方案。
海思晉級(jí)為華為的一級(jí)部門(mén)，除了顯示華為在芯片突破方面的信息之外，更是強(qiáng)調(diào)了華為未來(lái)仍舊是以技術(shù)創(chuàng)新、科技研發(fā)為主要的方向。
