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拓荊科技即將登陸上交所科創(chuàng)板 打造半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)

日期:2022-04-08 閱讀:478
核心提示:拓荊科技(688072)即將登陸上交所科創(chuàng)板。
拓荊科技(688072)即將登陸上交所科創(chuàng)板。

拓荊科技相關(guān)負(fù)責(zé)人在4月7日舉行的網(wǎng)上路演活動(dòng)中表示,拓荊科技作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重要的領(lǐng)軍企業(yè),自成立以來始終專注于芯片制造所需核心設(shè)備之一的薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域,現(xiàn)已成為國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD、SACVD設(shè)備廠商,也是國內(nèi)領(lǐng)先的ALD設(shè)備廠商。公司將積極把握行業(yè)機(jī)遇,以登陸資本市場(chǎng)為重要契機(jī),進(jìn)一步做大、做強(qiáng)主營業(yè)務(wù),將公司打造成為半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。
 
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的成長性。其中,拓荊科技聚焦的薄膜沉積設(shè)備與光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備共同構(gòu)成晶圓制造三大核心設(shè)備,決定了半導(dǎo)體芯片制造工藝的先進(jìn)程度。
 
拓荊科技深耕行業(yè)十余年,不斷夯實(shí)技術(shù)儲(chǔ)備,充分把握行業(yè)機(jī)遇,強(qiáng)化自主研發(fā),形成了包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列。
 
公司近年來的營業(yè)收入和客戶數(shù)量均實(shí)現(xiàn)快速增長。2018年至2021年,拓荊科技累計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.15億元,其中2021年?duì)I收增長率達(dá)74%。公司主要產(chǎn)品已批量發(fā)往各大行業(yè)領(lǐng)先集成電路制造企業(yè)產(chǎn)線,廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線;同時(shí),公司在研產(chǎn)品也已發(fā)往國際領(lǐng)先晶圓廠,參與其先進(jìn)制程工藝研發(fā)。
 
相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示,預(yù)計(jì)未來拓荊科技的三大系列產(chǎn)品將持續(xù)受益于行業(yè)高景氣度,或迎來業(yè)績高速增長期。
 
拓荊科技作為高新技術(shù)企業(yè),一直立足于自主創(chuàng)新,持續(xù)投入研發(fā)。2018年至2020年及2021年前三季度,公司研發(fā)投入分別占各期營業(yè)收入的152.84%、29.58%、28.19%和34.65%。
 
在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域,拓荊科技積累了多項(xiàng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)。截至2022年3月8日,拓荊科技累計(jì)獲取授權(quán)專利174項(xiàng),其中發(fā)明專利共計(jì)98項(xiàng)。同時(shí),公司還先后承擔(dān)了“90-65nm等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”“1x nm 3D NAND PECVD 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等多項(xiàng)國家重大專項(xiàng)及課題。
 
憑借深厚的技術(shù)積累和巨大的研發(fā)投入,拓荊科技持續(xù)創(chuàng)新,不斷推出滿足市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品。在PECVD、ALD及SACVD設(shè)備領(lǐng)域,拓荊科技已形成覆蓋20余種工藝型號(hào)的薄膜沉積設(shè)備,可滿足下游客戶晶圓制造產(chǎn)線多種薄膜沉積工藝需求。
 
拓荊科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)是以前后兩任董事長為核心的多名國家級(jí)專家組建的一支國際化技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司成立數(shù)年來,拓荊科技始終立足核心技術(shù)研發(fā),積極引進(jìn)高層次人才、自主培養(yǎng)科研團(tuán)隊(duì)。
 
截至2021年9月30日,拓荊科技研發(fā)人員189名,占員工總數(shù)的44.06%,是奠定公司技術(shù)實(shí)力的基石,也為公司提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供有力保障。
 
此次登陸科創(chuàng)板,拓荊科技擬募集資金逾10億元,主要用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)以及ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。
 
拓荊科技表示,公司未來將持續(xù)保持對(duì)最新技術(shù)的研究和投入,堅(jiān)持技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,繼續(xù)專注于高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn),擴(kuò)大現(xiàn)有設(shè)備市場(chǎng)占有率,提高公司設(shè)備技術(shù)先進(jìn)性,豐富設(shè)備種類,拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域,提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力,將公司打造成為半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域領(lǐng)軍者。
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