4月12日，天科合達(dá)發(fā)布關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展情況報告。

據(jù)披露，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達(dá)”）擬申請在中華人民共和國境內(nèi)首次公開發(fā)行股票并上市。中金公司作為輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，根據(jù)《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法（2020年修訂）》《首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)監(jiān)管規(guī)定》等有關(guān)規(guī)定，以及《北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（作為輔導(dǎo)對象）與中國國際金融股份有限公司（作為輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)）關(guān)于首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》相關(guān)約定開展輔導(dǎo)工作。

 

天科合達(dá)是一家主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，天科合達(dá)針對微電子、光電子等半導(dǎo)體市場需要，重點開發(fā)了第三代半導(dǎo)體碳化硅晶體生長及加工技術(shù)，主要產(chǎn)品為導(dǎo)電型碳化硅晶體及晶片、半絕緣型碳化硅晶體及晶片。2021年11月15日，北京證監(jiān)局正式受理了天科合達(dá)的IPO輔導(dǎo)備案申請。

 

值得提及的是，天科合達(dá)曾計劃登陸科創(chuàng)板，但2020年10月15日，天科合達(dá)和保薦人國開證券股份有限公司分別向上交所提交了《北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》和《國開證券股份有限公司關(guān)于撤回北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的請示》，申請撤回申請文件。對于終止IPO的原因，天科合達(dá)當(dāng)時并沒有透露。

據(jù)天眼查顯示，