近日,通用智能計(jì)算芯片公司此芯科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“此芯科技”)宣布完成超1億元天使++輪融資,本輪融資由順為資本領(lǐng)投,啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。
官網(wǎng)指出,此前今年2月,此芯科技接連完成天使輪、天使+輪數(shù)千萬美元融資。天使輪投資方為聯(lián)想創(chuàng)投;天使+輪投資方為啟明創(chuàng)投,跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本。
至此,此芯科技已連續(xù)完成三輪天使期融資。據(jù)悉,這三輪融資均將用于加速技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)拓展。
此芯科技CEO孫文劍表示,公司將進(jìn)一步擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì),充分發(fā)揮此芯科技在高性能架構(gòu)及SoC工程實(shí)現(xiàn)、全棧軟件實(shí)現(xiàn)及WindowsOS定制、系統(tǒng)設(shè)計(jì)及優(yōu)化等專業(yè)能力,積極融入全球生態(tài)建設(shè),持續(xù)迭代升級(jí)高性能、低功耗算力解決方案。