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電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司峰岹科技成功登陸科創(chuàng)板

日期:2022-04-24 閱讀:568
核心提示:峰岹科技(深圳)股份有限公司首次發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板鳴鑼上市。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:4月20日,峰岹科技(深圳)股份有限公司(簡稱:峰岹科技;股票代碼:688279)首次發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板鳴鑼上市。
 
峰岹科技成立于2010年,是一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司,公司長期從事直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù),以芯片設(shè)計(jì)為立足點(diǎn)向應(yīng)用端延伸,發(fā)展成為系統(tǒng)級服務(wù)提供商。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域。
 
電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片則是BLDC電機(jī)的“心臟”。市場長期由一些國際大廠主導(dǎo),國內(nèi)企業(yè)起步較晚,市場占有率較低,國際市場地位仍有待提高。峰岹科技自成立以來專注于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā),通過長期研發(fā)投入與技術(shù)積累,走出一條頗具特色的發(fā)展路徑。近年來,峰岹科技依靠堅(jiān)實(shí)的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、高性價(jià)比優(yōu)勢與系統(tǒng)級整體服務(wù)能力,贏得了良好的品牌美譽(yù)度和優(yōu)質(zhì)的客戶資源。公司芯片已廣泛應(yīng)用于境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。2018~2021年上半年,峰岹科技各期向下游市場供應(yīng)芯片規(guī)模分別為0.98億顆、1.29億顆、1.81億顆、1.41億顆,最近三年年均復(fù)合增長率達(dá)到35.67%,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為9,142.87萬元、14,289.29萬元、23,395.09萬元、18,192.72萬元,最近三年年均復(fù)合增長率達(dá)到59.96%。
 
峰岹科技始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新,電機(jī)主控芯片MCU采用“雙核”結(jié)構(gòu),由公司自主研發(fā)的ME內(nèi)核專門承擔(dān)復(fù)雜的電機(jī)控制任務(wù),通用MCU內(nèi)核用于處理通信等輔助任務(wù),更好地承擔(dān)“雙核”架構(gòu)中對外交互等輔助任務(wù)。同時(shí)在控制芯片算法上,峰岹科技電機(jī)控制芯片通過硬件化的技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法,即在芯片設(shè)計(jì)階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實(shí)現(xiàn),有效提高控制算法的運(yùn)算速度和控制芯片可靠性,為BLDC電機(jī)高速化、高效率和高可靠性的實(shí)現(xiàn)提供有力支撐。通過不斷地研發(fā)投入與技術(shù)積累,峰岹科技自主研發(fā)的電機(jī)控制專用內(nèi)核架構(gòu),成功實(shí)現(xiàn)了算法硬件化與器件的集成化,在電機(jī)控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更高的運(yùn)算能力與更好的控制性能。

峰岹科技研發(fā)的電機(jī)控制專用內(nèi)核采用硬件方式實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制FOC算法,6~7us即可完成一次FOC運(yùn)算,無感FOC控制方案的電周期轉(zhuǎn)速可高達(dá)270000RPM。而采用ARM授權(quán)內(nèi)核的芯片產(chǎn)品,其控制算法需通過復(fù)雜的軟件編程來實(shí)現(xiàn),運(yùn)算速度主要依賴于MCU工作主頻,在相同主頻下通用內(nèi)核的算力比算法硬件化的專用內(nèi)核算力低。

峰岹科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)分為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)和電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)由公司首席執(zhí)行官BI LEI(畢磊)擔(dān)任技術(shù)牽頭人,其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有超過20年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn);電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)由新加坡國立大學(xué)博士、公司首席系統(tǒng)架構(gòu)官SOH CHENG SU(蘇清賜)博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人;電機(jī)技術(shù)團(tuán)隊(duì)由公司首席技術(shù)官BI CHAO(畢超)博士擔(dān)任技術(shù)牽頭人。核心技術(shù)人員均為公司實(shí)際控制人或間接股東,核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定。
 
截至2021年6月30日,峰岹科技研發(fā)人員為90人,占員工比例為67.16%。同時(shí),峰岹科技為及時(shí)滿足下游不同領(lǐng)域及產(chǎn)品應(yīng)用需求,保障電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)水平處于行業(yè)前列及達(dá)到國際水平,一直持續(xù)加大研發(fā)投入,2018~2021年上半年研發(fā)費(fèi)用為1,870.19萬元、2,535.71萬元、2,974.47萬元和1,390.46萬元,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例一直處于較高水平。

峰岹科技此次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2309.085萬股,募集資金約5.55億元,擬分別向高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目投入3.45億元、1億元和1.10億元。
 
此次募投項(xiàng)目的重心將放在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品升級上,其中高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目旨在對電機(jī)主控芯片MCU進(jìn)行升級迭代,構(gòu)建新的技術(shù)壁壘;高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目則主要針對高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方面的研究開發(fā),以期生產(chǎn)出適應(yīng)汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用需求的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,積極拓寬產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域,擴(kuò)大市場占有率。
 
峰岹科技表示,未來公司將圍繞著“成為全球領(lǐng)先的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片和控制系統(tǒng)供應(yīng)商”的戰(zhàn)略目標(biāo)展開布局,從技術(shù)攻關(guān)、市場拓展、人才培養(yǎng)等方面著手,推進(jìn)一系列戰(zhàn)略舉措,包括持續(xù)攻克細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)難題,自主培養(yǎng)一批技術(shù)精尖、創(chuàng)新能力強(qiáng)的技術(shù)骨干,在鞏固現(xiàn)有應(yīng)用市場的同時(shí)積極推進(jìn)國際市場開拓、新興應(yīng)用領(lǐng)域市場開拓等,以自主創(chuàng)新為引擎,推動(dòng)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
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