半導(dǎo)體設(shè)備廠商長(zhǎng)川科技日前發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2021年?duì)I業(yè)收入約15.11億元，同比增加88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2.18億元，同比增加157.17%。
圖片來(lái)源：長(zhǎng)川科技公告截圖
公開(kāi)資料顯示，長(zhǎng)川科技成立于2008 年，專注于集成電路封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是大陸第一家集成電路封測(cè)設(shè)備上市公司。目前，該公司主要產(chǎn)品包括集成電路測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、AOI、先進(jìn)封裝和模組類智能制造裝備，客戶包含了日月光、臺(tái)積電、MPS、華天科技、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)外一流集成電路企業(yè)。
值得一提的是，長(zhǎng)川科技于2019年完成了對(duì)STI的收購(gòu)。通過(guò)收購(gòu)STI，公司在技術(shù)研發(fā)、客戶和銷售渠道等方面與STI形成了優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和良性協(xié)同。特別是在技術(shù)研發(fā)方面，STI的2D/3D高精度光學(xué)檢測(cè)技術(shù)（AOI）居行業(yè)前列，通過(guò)公司與STI 在研發(fā)方面的深度合作，STI可為公司探針臺(tái)等產(chǎn)品在光學(xué)領(lǐng)域技術(shù)難題的突破提供有力支持。
主營(yíng)設(shè)備加碼投資 項(xiàng)目擴(kuò)建階段性成果顯現(xiàn)
從業(yè)績(jī)占比看，長(zhǎng)川科技的主要營(yíng)收來(lái)源主要是測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，收入占比分別是32.37％和61.96％。據(jù)悉，長(zhǎng)川科技的數(shù)字測(cè)試機(jī)主要定位于中高端市場(chǎng)，目前可以兼容70%-80%市場(chǎng)。
圖片來(lái)源：長(zhǎng)川科技公告截圖
分選機(jī)方面，其新品三溫分選機(jī)貢獻(xiàn)主要增量。今年1月上旬，2022年擬收購(gòu)長(zhǎng)奕科技。公開(kāi)資料顯示，長(zhǎng)奕投資持有的核心資產(chǎn)為EXIS TECH SDN.BHD.，主要業(yè)務(wù)系為半導(dǎo)體和自動(dòng)化行業(yè)的測(cè)試部門(mén)設(shè)計(jì)和制造適配的測(cè)試設(shè)備及解決方案，核心產(chǎn)品為轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)。長(zhǎng)川科技表示，長(zhǎng)奕科技與上市公司屬于同一行業(yè)，交易完成后標(biāo)的公司與上市公司能夠產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。
今年，長(zhǎng)川科技將在內(nèi)江持續(xù)招引研發(fā)人才、擴(kuò)大研發(fā)和生產(chǎn)投入，實(shí)現(xiàn)測(cè)試機(jī)、分選機(jī)年產(chǎn)能1000臺(tái)，力爭(zhēng)投產(chǎn)首年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值破億。
而在探針臺(tái)方面，長(zhǎng)川科技已成功開(kāi)發(fā)一代產(chǎn)品CP12。今年1月，長(zhǎng)川科技審議并通過(guò)了《關(guān)于使用募集資金置換預(yù)先投入募投項(xiàng)目自籌資金的議案》，募投項(xiàng)目重點(diǎn)加碼探針臺(tái)，有望率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。
而在項(xiàng)目方面，長(zhǎng)川科技2021年9月在內(nèi)江高新區(qū)落地集成電路封測(cè)設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目，并成立長(zhǎng)川科技（內(nèi)江）有限公司。據(jù)悉，該項(xiàng)目占地面積200畝，分兩期建設(shè)集成電路測(cè)試機(jī)、分選機(jī)研發(fā)制造基地，集生產(chǎn)、研發(fā)于一體。官方表示，項(xiàng)目一期于2021年11月12日正式開(kāi)工建設(shè)，一號(hào)廠房預(yù)計(jì)今年6月底完成主體工程，10月底正式投產(chǎn)。全面達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約20億元。
最新消息顯示，今年3月，由長(zhǎng)川科技（內(nèi)江）公司調(diào)試組裝生產(chǎn)的首批集成電路測(cè)試機(jī)在內(nèi)江高新區(qū)白馬園區(qū)正式生產(chǎn)入庫(kù)，標(biāo)志著內(nèi)江集成電路封測(cè)設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目取得重要的階段性成果。
