據(jù)報道稱,專業(yè)DRAM和閃存制造商華邦電子稱,存儲芯片的作用在異構(gòu)集成中變得越來越重要,該公司正在與潛在客戶在多個相關(guān)設(shè)計項目中合作。
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華邦電子表示,著眼于對具有人工智能能力的芯片和利用異構(gòu)集成的設(shè)備的良好需求,公司將專注于高性能計算(HPC)和智能物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計,以加快在該領(lǐng)域的部署。
此外,該公司還稱,將為需要高帶寬和高性能計算的異構(gòu)集成設(shè)計開發(fā)下一代內(nèi)存解決方案。目前,三星電子、SK海力士等規(guī)模較大的國際同行已經(jīng)進入了這一領(lǐng)域。
報道稱,2021年,三星推出了支持內(nèi)存處理(PIM)的高帶寬內(nèi)存(HBM-PIM),并將AI處理功能納入其HBM2 Aquabolt,以增強超級計算機和AI應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)處理能力。
2022年早些時候,SK海力士發(fā)布了其具有計算能力的新一代PIM內(nèi)存芯片,并開發(fā)出了GDDR6-AiM(內(nèi)存加速器)樣品。SK海力士預(yù)計GDDR6-AiM在機器學(xué)習(xí)、高性能計算、大數(shù)據(jù)計算和存儲等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。