日前，碳化硅芯片設(shè)計公司至信微宣布完成數(shù)千萬天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時代伯樂、紅碳科技共同投資。據(jù)悉，至信微本輪融資所得資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團隊搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。

 

至信微成立于2021年，是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFETs系列產(chǎn)品，可以應(yīng)用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的芯片設(shè)計研發(fā)及工藝水平，致力于打造國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅MOSFETs芯片產(chǎn)品。

 

聚焦到產(chǎn)品層面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）產(chǎn)品經(jīng)過多次迭代，整體測試性能可比肩國際巨頭。供應(yīng)鏈層面，至信微選擇可靠的上游合作伙伴，與其形成穩(wěn)定合作關(guān)系，同時采用先進設(shè)備及工藝制程，致力于為行業(yè)提供最優(yōu)質(zhì)的碳化硅功率器件。