半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：作為國內(nèi)晶圓代工龍頭之一的華虹半導(dǎo)體(01347.HK)在12日公布一季度業(yè)績，隨后又披露稱，公司擬發(fā)行不超過約4.34億新股計(jì)劃并計(jì)劃赴上交所科創(chuàng)板上市。

 

華虹半導(dǎo)體公布，董事會(huì)已批準(zhǔn)建議發(fā)行人民幣股份于上交所科創(chuàng)板上市，將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過約4.34億股，即不超過經(jīng)擴(kuò)大股本的25%，募集資金或約180億元。

華虹半導(dǎo)體季度凈利潤增長兩倍多，得益于創(chuàng)紀(jì)錄的銷售額和盈利能力提高。凈利潤為1.029億美元，較上年同期的3,310萬美元大幅增長。收入飆升95%，達(dá)到5.946億美元，創(chuàng)歷史新高。

 

根據(jù)華虹半導(dǎo)體的公告，2022年5月12日董事會(huì)已批準(zhǔn)建議人民幣股份發(fā)行、特別授權(quán)及相關(guān)事宜(包括建議修訂章程細(xì)則)，但仍需等待股東特別大會(huì)上批準(zhǔn)以及取得必要監(jiān)管批準(zhǔn)。

 

同時(shí)華虹半導(dǎo)體指出可能實(shí)施戰(zhàn)略配售，將部分人民幣股份配售給符合法律法規(guī)要求的相關(guān)投資者；該公司的高級(jí)管理人員如果設(shè)立專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃參與人民幣股份發(fā)行的戰(zhàn)略配售，獲配的人民幣股份數(shù)目不超過人民幣股份發(fā)行中發(fā)行的人民幣股份數(shù)目的10%，且高級(jí)管理人員承諾獲得本次配售的人民幣股份持有期限不少于12個(gè)月。

 

對于所籌集的資金用途，其中70%(125億人民幣) 投資于華虹制造無錫項(xiàng)目；11%(20億)用于8英寸晶圓廠房優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目；12%( 25億元)用于工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目；6%(10億元)用于補(bǔ)充營運(yùn)資金。

 

華虹半導(dǎo)體董事會(huì)表示，人民幣股份發(fā)行將使該公司能通過股本融資進(jìn)入中國資本市場，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎(chǔ)，并改善公司的資本結(jié)構(gòu)，此外，這也能夠進(jìn)一步加強(qiáng)本集團(tuán)的財(cái)務(wù)狀況，以滿足一般企業(yè)用途及營運(yùn)資金需求。

 

事實(shí)上，華虹半導(dǎo)體可以稱為晶圓代工領(lǐng)域的老大哥，其成立于1996年，比中芯國際還要早4年，然而該公司的成長速度不及中芯國際，根據(jù)近日披露的一季報(bào)來看，華虹半導(dǎo)體和中芯國際在一季度營收分別為5.956億美元和18.4億美元，其增速為95.10%和66.90%。

 

從赴A股科創(chuàng)板塊上市的時(shí)間來看，中芯國際在2020年7月登陸科創(chuàng)板，而華虹在今年發(fā)布公告稱，計(jì)劃赴A股上市。

 

國信證券近日指出，科創(chuàng)板募資有望推動(dòng)華虹無錫12寸晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)提速，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬、射頻、電源管理等特色工藝平臺(tái)需求持續(xù)旺盛下，公司有望顯著提升業(yè)績，預(yù)計(jì)2022-2023年收入分別為23.4、26.9億美元，維持“買入”評級(jí)。

 

此外，除了已在科創(chuàng)板上市的中芯國際(00981.HK)、剛獲董事會(huì)上市批準(zhǔn)的華虹半導(dǎo)體之外，晶園合集的科創(chuàng)板IPO在近日也成功過會(huì)，這也意味國內(nèi)晶圓代工巨頭們相繼碰頭科創(chuàng)板，這將給市場帶來怎么影響，目前來看仍屬未知。