半導體產業(yè)網獲悉：無晶圓半導體研發(fā)生產商速通半導體完成3億人民幣A+輪融資，本輪融資由中國平安保險海外（控股）有限公司領投，環(huán)旭電子、君海創(chuàng)芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬杉創(chuàng)投、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新投資、中茵控股等知名投資基金及產業(yè)機構跟投，現(xiàn)有投資方君海創(chuàng)芯、元禾控股、耀途資本等繼續(xù)追加投資。
據(jù)了解，速通半導體是一家無晶圓半導體研發(fā)生產商，主要經營范圍是半導體集成電路的研發(fā)、設計、銷售；研發(fā)、銷售芯片；電子產品、儀表儀器、機械設備的銷售；通信科技技術、軟件科技領域內的技術開發(fā)、技術咨詢、技術服務等。專注于發(fā)展下一代無線片上系統(tǒng)的無晶圓半導體。據(jù)不完全統(tǒng)計，速通半導體所屬領域先進制造本年度共有37筆融資。
作為第一家根植于中國內地，由來自硅谷和韓國的資深專業(yè)人士創(chuàng)立的 Wi-Fi 6 芯片設計公司，速通半導體致力于發(fā)展成為中國內地最領先的 Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7芯片組供應商。公司現(xiàn)擁有超過120人的世界級專業(yè)工程師團隊，包括射頻/模擬、核心基帶技術、SoC和軟件方面的頂級工程師，其已在全球范圍內成功開發(fā)和量產了數(shù)十款Wi-Fi、藍牙、蜂窩4G/LTE的無線SoC芯片。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，速通半導體目前共有10余件專利申請，皆為發(fā)明專利。從專利申請時間來看，2019年是其專利申請的高峰期，且公司專利布局主要聚焦于通信方法、無線局域網等相關領域。
