據(jù)悉，高端無線芯片設計公司蘇州速通半導體科技有限公司（以下簡稱“速通半導體”），宣布上月完成A2輪融資并獲得超額認購，成功籌集3億元人民幣資金。

 

消息顯示，本輪融資由中國平安保險海外（控股）有限公司領投，環(huán)旭電子、君海創(chuàng)芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬杉創(chuàng)投、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新投資、中茵控股等知名投資基金及產業(yè)機構跟投，現(xiàn)有投資方耀途資本、君海創(chuàng)芯、元禾控股等繼續(xù)追加投資。此前，耀途資本在2019年12月參加了速通A輪融資，并在后續(xù)追投兩輪。

 

另外，本輪募集資金將主要用于籌備今年計劃內的多款芯片組量產，中國首款支持Wi-Fi7的AP路由器芯片組試產，以及進一步擴大全球范圍的工程、市場和銷售團隊。

 

據(jù)介紹，自2018年成立以來，速通半導體致力于發(fā)展成為中國內地領先的Wi-Fi6和Wi-Fi7芯片組供應商，并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發(fā)基帶在內的Wi-Fi6芯片組樣品。

 

速通半導體現(xiàn)有的多款Wi-Fi6 STA SoC芯片已在準備量產中，此外，基于完全自主研發(fā)的基帶和射頻技術，公司正在開發(fā)高性價比、免授權費用的下一代Wi-Fi7 AP路由器芯片組，以滿足無線通訊Wi-Fi在中國以及全球市場日益強勁的需求。