蘋果新一代iPhone的A16芯片，傳將采用與iPhone 13的A15芯片相同的臺(tái)積電5納米制程，但蘋果為新一代Mac設(shè)計(jì)的M2芯片則將跳過(guò)4納米，直接采用3納米制程，而且爆料者ShrimpApplePro指稱，蘋果正在開(kāi)發(fā)M1芯片的終極版本。
爆料者ShrimpApplePro在Twitter發(fā)文，分享一個(gè)相當(dāng)可靠的消息來(lái)源，揭露蘋果計(jì)劃推出A16芯片和M2芯片的計(jì)劃，以及M1芯片的終極版本，但ShrimpApplePro不確定A16、M2和M1芯片終極版本的最終命名。
爆料者ShrimpApplePro表示，A16芯片仍將維持臺(tái)積電的5納米制程，就像A14芯片、A15芯片和M1芯片一樣，但會(huì)是更先進(jìn)的N5P制程，這代表CPU、GPU和內(nèi)存性能都會(huì)小幅提升，至于N4P則是A16芯片的強(qiáng)化型第三代版本，
根據(jù)蘋果分析師郭明錤的報(bào)告，ShrimpApplePro指出，A16芯片將特別搭配LPDDR 5的內(nèi)存規(guī)格，而與iPhone 13和iPhone 13 Pro中A15芯片搭配的LPDDR 4X比較，LPDDR 5的速度最高可達(dá)1.5倍，而且功耗最高可減少30%。
另一方面，蘋果M2芯片傳將直接跳過(guò)4納米，采用臺(tái)積電3納米制程的芯片，并被視為蘋果第一款采用ARMv9架構(gòu)的處理器芯片。
至于蘋果M1系列的最后一款芯片則傳出為新一代Mac pro使用，相較目前蘋果最強(qiáng)大的M1 Ultra芯片，應(yīng)該是M1 Max的雙倍版本，具備20核心CPU、64核心GPU，被認(rèn)為蘋果正在開(kāi)發(fā)一款比M1 Ultra更強(qiáng)大的芯片。
