據(jù)悉，近日，蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)發(fā)布《全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025）》和《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》。根據(jù)《行動(dòng)計(jì)劃》，園區(qū)將實(shí)施產(chǎn)業(yè)發(fā)展引航、創(chuàng)新主體培育等集群創(chuàng)新十大工程，目標(biāo)到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億，產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)，自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)初步形成。

 

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，作為電子信息特色的五星級(jí)國(guó)家新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步早、基礎(chǔ)好，近年來一直保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破700億元，同比增長(zhǎng)24%，其中核心三業(yè)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）總營(yíng)收規(guī)模達(dá)420億元，同比增長(zhǎng)25%。

 

《行動(dòng)計(jì)劃》進(jìn)一步發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組作用，基于園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈優(yōu)勢(shì)，兼顧“拉長(zhǎng)板”“補(bǔ)短板”并重，明確聚焦集成電路芯片設(shè)計(jì)、高端制造、先進(jìn)封測(cè)、關(guān)鍵設(shè)備、核心材料、自主軟件六大主賽道，微機(jī)電系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體兩大特色領(lǐng)域，實(shí)施產(chǎn)業(yè)發(fā)展引航、創(chuàng)新主體培育、創(chuàng)新策源啟智、產(chǎn)服平臺(tái)強(qiáng)基、產(chǎn)業(yè)布局提優(yōu)、產(chǎn)業(yè)空間拓展、產(chǎn)業(yè)人才薈聚、生產(chǎn)要素匯集、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用牽引、集群生態(tài)營(yíng)造十大工程，組織推進(jìn)一批集成電路重大項(xiàng)目落地見效，在更大范圍打響“園芯品牌”知名度。同步推出的《若干措施》則針對(duì)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)進(jìn)行加強(qiáng)，出臺(tái)流片驗(yàn)證、人才集聚、平臺(tái)賦能、EDA軟件、IP購(gòu)買、企業(yè)融資、上市激勵(lì)、對(duì)外并購(gòu)、對(duì)上爭(zhēng)取、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)基、產(chǎn)能提優(yōu)、產(chǎn)能合作、場(chǎng)景應(yīng)用、品牌發(fā)展、要素匯聚15條舉措。

 

產(chǎn)業(yè)發(fā)展引航工程明確集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目招引的重點(diǎn)領(lǐng)域；創(chuàng)新主體培育工程聚焦“6+2”重點(diǎn)領(lǐng)域，建立完善集成電路重點(diǎn)企業(yè)培育機(jī)制；創(chuàng)新策源啟智工程鼓勵(lì)科研院所與企業(yè)開展合作，全面加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，完善集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)體系建設(shè)；產(chǎn)服平臺(tái)強(qiáng)基工程扎實(shí)推進(jìn)國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、材料科學(xué)姑蘇實(shí)驗(yàn)室、中科集成EDA平臺(tái)等的建設(shè)與開放，全面賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)；產(chǎn)業(yè)布局提優(yōu)工程進(jìn)一步優(yōu)化各板塊布局，形成協(xié)同聯(lián)動(dòng)效應(yīng)；產(chǎn)業(yè)空間拓展工程加大產(chǎn)業(yè)用地供給力度，探索產(chǎn)業(yè)用地靈活供應(yīng)方式；產(chǎn)業(yè)人才薈聚工程加大集成電路產(chǎn)業(yè)人才引聚力度，促進(jìn)產(chǎn)才融合、產(chǎn)學(xué)融合；生產(chǎn)要素匯集工程推動(dòng)金融信貸與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，鼓勵(lì)高職院校開設(shè)集成電路領(lǐng)域?qū)W科、專業(yè)和培訓(xùn)課程，支持建設(shè)產(chǎn)教融合型企業(yè)；產(chǎn)業(yè)應(yīng)用牽引工程堅(jiān)持以場(chǎng)景開放為抓手，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用端牽引作用，大力促進(jìn)集成電路新產(chǎn)品、新技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合發(fā)展；集群生態(tài)營(yíng)造工程組建集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)，開展多種形式的產(chǎn)業(yè)宣傳推廣對(duì)接與游學(xué)活動(dòng)。