據(jù)悉，近日，聯(lián)瑞新材在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司氮化物粉體材料開發(fā)已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室階段。
據(jù)了解，聯(lián)瑞新材專注于功能性陶瓷粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主要產(chǎn)品：除了傳統(tǒng)角形硅微粉、圓角硅微粉、微米級球形硅微粉、亞微米級球形硅微粉、球形氧化鋁粉產(chǎn)品之外，Lowα 微米級球形硅微粉、Lowα 亞微米級球形硅微粉、Lowα微米級球形氧化鋁粉以及面向異構(gòu)集成技術(shù)封裝的低 cut點(diǎn)、更高密度的緊密填充、多種表面改性劑復(fù)配改性產(chǎn)品、客戶需要特殊設(shè)計(jì)處理的其他粉體材料正逐步增加比重。
聯(lián)瑞新材表示，球形硅微粉目前大批量應(yīng)用于環(huán)氧塑封料、覆銅板、陶瓷等領(lǐng)域。
在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)全球全覆蓋，不僅實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)客戶的全覆蓋，而且實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品規(guī)格、品種的絕大部分覆蓋。從SOP\QFN\BGA 到 MUF 封裝實(shí)現(xiàn)全覆蓋，從常規(guī)產(chǎn)品到Low a 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全覆蓋，公司與競爭對手相比具備明顯的優(yōu)勢。公司對于常規(guī)、低端的產(chǎn)品毛利率控制在合理范圍內(nèi)，該類產(chǎn)品價(jià)格與競爭對手相比略低；QFN\BGA\MUF 等中高端封裝中應(yīng)用的產(chǎn)品價(jià)格與競爭對手相比基本接近。
在覆銅板領(lǐng)域，公司 Low Df（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉廣泛應(yīng)用于各等級高頻高速基板，特別是部分球形硅微粉滿足了 M6 級別以上的 Ultra Low Df（超低介質(zhì)損耗）覆銅板的性能要求，并實(shí)現(xiàn)了批量銷售。微米級的產(chǎn)品在國內(nèi)鮮有競爭對手進(jìn)入該行業(yè)，目前該類產(chǎn)品的毛利率公司認(rèn)為在合理范圍內(nèi)。除了個別廠商，基本上實(shí)現(xiàn)了日韓、歐美和大陸以及臺資廠等行業(yè)一線客戶的全覆蓋。
在陶瓷領(lǐng)域，目前還沒有聯(lián)瑞新材的競爭對手在批量進(jìn)入該領(lǐng)域供應(yīng)。聯(lián)瑞新材在該領(lǐng)域具有明顯的性價(jià)比優(yōu)勢。
產(chǎn)能方面，目前聯(lián)瑞新材年產(chǎn)15000噸球形粉體產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2022 年第四季度試生產(chǎn)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于環(huán)氧塑封料高端封裝領(lǐng)域，推動國內(nèi)高端芯片封裝材料的產(chǎn)業(yè)升級。
