半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，日前，氣派科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“氣派科技”）發(fā)布公告稱(chēng)，為進(jìn)一步提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，完善公司在集成電路封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)布局，充分發(fā)揮自身已有的集成電路成品測(cè)試稟賦，擬開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，公司與自然人張巧珍女士合計(jì)出資5000.00萬(wàn)元人民幣設(shè)立氣派芯競(jìng)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“氣派芯競(jìng)”）。股東出資方式、出資額和出資比例如下：

圖片來(lái)源：氣派科技公告截圖

 

公告顯示，氣派芯競(jìng)經(jīng)營(yíng)范圍包含軟件開(kāi)發(fā)；集成電路制造；集成電路銷(xiāo)售；集成電路設(shè)計(jì)；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件零售；軟件銷(xiāo)售；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售；技術(shù)進(jìn)出口；貨物進(jìn)出口。

 

氣派科技表示，公司本次擬開(kāi)展的業(yè)務(wù)為晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，為公司現(xiàn)有封裝業(yè)務(wù)的前端工序，其目的是保證晶圓在封裝前鑒別出合格的芯片，晶圓測(cè)試可分為可靠性測(cè)試、電性測(cè)試、操作系統(tǒng)測(cè)試、壽命測(cè)試等。

 

另外，氣派芯競(jìng)以1650.00萬(wàn)元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“譯芯半導(dǎo)體”）的晶圓測(cè)試設(shè)備及其配套測(cè)試程序等，譯芯半導(dǎo)體同意由其運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)協(xié)助完成本次受讓設(shè)備的安裝、調(diào)試，且在前期提供技術(shù)及生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)支持，同時(shí)譯芯半導(dǎo)體也將協(xié)助將其現(xiàn)有客戶(hù)資源導(dǎo)入至氣派芯競(jìng)。

 

據(jù)了解，近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。伴隨著以5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會(huì)需要植入芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)進(jìn)一步發(fā)展。

 

氣派科技公告指出，2021年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。

 

氣派科技認(rèn)為，本次對(duì)外投資事項(xiàng)是基于公司整體戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)拓展的需要，利用公司的已有的測(cè)試核心技術(shù)和研發(fā)能力的稟賦，滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需求，提升公司綜合實(shí)力和整體競(jìng)爭(zhēng)力。