據(jù)了解，芯聯(lián)芯致力于提供中國(guó)自主可控的半導(dǎo)體 IP 和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，核心團(tuán)隊(duì)擁有豐富的產(chǎn)業(yè)背景，曾創(chuàng)辦創(chuàng)意電子、 智原科技兩家公司并在臺(tái)灣上市。芯聯(lián)芯擁有中國(guó)唯一最完全的通用 CPU IP，具備大量的國(guó)外客戶群體，累計(jì)出貨量超1億顆，擁有良好的產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證基礎(chǔ)。日前，由國(guó)際知名投資人劉嘯東聯(lián)合中原豫資共同設(shè)立的豫資漲泉，宣布投資芯聯(lián)芯，并推動(dòng)芯聯(lián)芯研發(fā)機(jī)構(gòu)從上海搬遷至高新區(qū)，創(chuàng)造了“基金招商帶動(dòng)資本招商”的新模式，芯聯(lián)芯的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，將有助于高新區(qū)在芯片及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得新的突破。

 

科之誠是國(guó)家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟的會(huì)員企業(yè)，其獨(dú)創(chuàng)的面向6G通信的金剛石基聲波射頻濾波器技術(shù)，打破了國(guó)際碳化硅+鈮酸鋰材料體系，產(chǎn)品在中科院電工所完成研發(fā)，在中科院微電子所完成工藝流片，如今科之誠將研發(fā)機(jī)構(gòu)從北京中科院落戶到鄭州高新區(qū)，這正是高新區(qū)大力推進(jìn)資本招商的豐碩成果。

 

有了科技創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化，高新區(qū)還將匯聚更多資源，帶領(lǐng)高新區(qū)芯片企業(yè)參與更多國(guó)家重大項(xiàng)目，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向著更高端的研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)中，將成為國(guó)家重大產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。

鄭州高新區(qū)管委會(huì)創(chuàng)新發(fā)展局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，下一步高新區(qū)將緊密圍繞高質(zhì)量發(fā)展，進(jìn)一步完善工作機(jī)制和服務(wù)體系，圍繞芯片產(chǎn)業(yè)，打通資本招商、人才服務(wù)、研發(fā)轉(zhuǎn)化等環(huán)節(jié)，引入高層次人才和高質(zhì)量資本等資源，形成資本招商合力，引領(lǐng)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)加快崛起。