半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊，7月22日，瞻芯電子舉辦了 “六英寸碳化硅(SiC) 芯片車規(guī)級工廠投片儀式“，也標志著其由Fabless邁向IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。該項目一期設(shè)計產(chǎn)能為30萬片六英寸晶圓，并按汽車電子質(zhì)量管理體系標準建設(shè)，目前投產(chǎn)為第一階段。
據(jù)悉，此前為加強對各領(lǐng)域重要客戶的產(chǎn)能供應(yīng)保障，并持續(xù)推動碳化硅器件產(chǎn)品升級迭代與成本優(yōu)化，瞻芯電子于2020年初啟動碳化硅芯片晶圓廠項目籌備，經(jīng)過一年的策劃、籌備和設(shè)計，2021年4月正式打樁，7月正式開始六英寸碳化硅功率芯片工廠的建設(shè)，1年時間內(nèi)，瞻芯電子先后完成了廠房建設(shè)、機電安裝、設(shè)備調(diào)試、工藝調(diào)試等一系列艱巨、復(fù)雜的任務(wù)，并達到正式投片生產(chǎn)的條件。
瞻芯電子CEO張永熙博士表示公司堅持自主開發(fā)SiC工藝平臺、深度掌握SiC量產(chǎn)工藝技術(shù)，這些技術(shù)積累將在自建的產(chǎn)線平臺進一步放量，為客戶提供充足的產(chǎn)能保障和高水平的質(zhì)量保證。未來將在自己的晶圓廠持續(xù)迭代開發(fā)下兩代，甚至三代碳化硅產(chǎn)品。公司COO陳儉則表示瞻芯電子將聚焦SiC前沿技術(shù)研發(fā)，搭建國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的高可靠車規(guī)級碳化硅功率半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)和研發(fā)平臺，該項目肩負著保證供給、降低成本，提供創(chuàng)新平臺三大任務(wù)，將可持續(xù)地、穩(wěn)定地和低成本地為客戶提供高附加值的服務(wù)。
資料顯示，瞻芯電子2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)，是聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司， 以虛擬IDM模式與國內(nèi)一線半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴完成晶圓制造、芯片封裝、模塊封裝、性能測試和可靠性測試等工作環(huán)節(jié)，為中國新能源產(chǎn)業(yè)提供整套SiC功率器件及驅(qū)動芯片解決方案。
2019年其發(fā)布了業(yè)界首款8管腳且?guī)ж搲候?qū)動的SiC專用柵極驅(qū)動芯片，2020年發(fā)布了首款工規(guī)級1200V SiC MOSFET，2021年發(fā)布了業(yè)界首款CCM模式圖騰柱PFC模擬控制芯片，我們的產(chǎn)品已經(jīng)在新能源汽車、光伏、儲能、充電、高性能電源等各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。截至目前瞻芯電子累計出貨超過100萬顆SiC MOSFET和超過1000萬顆柵極驅(qū)動芯片。
