相比于傳統(tǒng)基板類封裝，晶圓級(jí)扇出型封裝無須使用傳統(tǒng)有機(jī)基板，可直接在芯片上實(shí)現(xiàn)晶圓重構(gòu)及布線層重構(gòu)，有更好的電氣屬性，不僅降低封裝成本，讓系統(tǒng)計(jì)算速度加快，產(chǎn)生的功耗更小，且提供更好的散熱性能。

 

中科智芯官方消息指出，此次存儲(chǔ)芯片扇出封裝的通線，將為后期2D多芯片扇出型封裝、3D多芯片扇出型封裝通線及量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，加強(qiáng)智能穿戴、射頻芯片、移動(dòng)電子、智能汽車、人工智能等領(lǐng)域應(yīng)用。

 

今年7月，中科智芯宣布完成新一輪融資，直接融入現(xiàn)金超1.5億元，該輪增資由渾璞投資、新鼎資本、廈門恒興集團(tuán)等多家機(jī)構(gòu)共同完成，本輪所融資金將主要用于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備購置。

 

據(jù)悉，江蘇中科智芯是2018年中科院微電子所發(fā)起設(shè)立的集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地，主要從事晶圓級(jí)芯片封裝、扇出型封裝和2.5D/3D堆疊與系統(tǒng)集成封裝。其官方消息顯示，公司位于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰電子信息產(chǎn)業(yè)園，占地約53畝，投資近20億元，項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為12000平方米，其中凈化生產(chǎn)面積近4000平方米，建成后將可形成年生產(chǎn)加工12萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約3萬平方米。全年投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)100萬片12英寸晶圓。