對(duì)新引進(jìn)的制造、封裝測試、載板、裝備和材料等半導(dǎo)體制造業(yè)項(xiàng)目固定資產(chǎn)投入超過1億元的，給予實(shí)際固定資產(chǎn)投入的10%、最高 3 億元的補(bǔ)貼，區(qū)內(nèi)經(jīng)認(rèn)定的企業(yè)新建或擴(kuò)建項(xiàng)目享受新引進(jìn)項(xiàng)目同等待遇。對(duì)新設(shè)立的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA 工具和IP 研發(fā)）企業(yè)，自在南海區(qū)內(nèi)注冊(cè)之日起三年內(nèi)，年?duì)I業(yè)收入首次達(dá)到1000萬元（含）且技術(shù)團(tuán)隊(duì)到位 5人（含）以上的，給予其主營業(yè)務(wù)收入10%的獎(jiǎng)勵(lì)；年?duì)I收首次達(dá)到2000萬元（含）且技術(shù)團(tuán)隊(duì)到位10人（含）以上的，給予200萬元獎(jiǎng)勵(lì)。單個(gè)企業(yè)享受該政策最高不超過200萬元。符合南海重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域的重大項(xiàng)目落地按“一事一議”政策扶持。

 

半導(dǎo)體企業(yè)用于研發(fā)的多項(xiàng)目晶圓（MPW），可享受最高不超過MPW 流片與掩模版制作直接費(fèi)用 80％、其他類工程片試流片與掩模版制作（Full Mask）加工費(fèi) 30%的補(bǔ)助。對(duì)硅基工藝線寬小于65nm（含）、化合物與寬禁帶半導(dǎo)體等工藝，在以上標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上分別提高10 個(gè)百分點(diǎn)，即 MPW 流片與掩模版制作直接費(fèi)用按照不高于90%進(jìn)行資助，其他類工程片試流片與掩模版制作按照不高于其加工費(fèi)40%進(jìn)行資助。每個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過500 萬元。補(bǔ)貼年限自首次享受起連續(xù)計(jì)算，總年限不超過3 年。

 

半導(dǎo)體企業(yè)購買IP（IP 提供商或者 Foundry IP 模塊）開展芯片研發(fā)，給予IP 購買直接費(fèi)用 40%的補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)每年補(bǔ)助總額不超過300 萬元。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買 EDA 設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予資助，每個(gè)企業(yè)年度總額不超過300 萬元。補(bǔ)貼年限自首次享受起連續(xù)計(jì)算，總年限不超過3 年。

半導(dǎo)體企業(yè)利用第三方外延、封裝、載板產(chǎn)線開展新產(chǎn)品研發(fā)或首次量產(chǎn)，按產(chǎn)品首次量產(chǎn)或新產(chǎn)品研發(fā)外延、封裝測試、載板費(fèi)用的50%分別給予補(bǔ)助；對(duì)采用南海區(qū)內(nèi)第三方外延、封裝、載板產(chǎn)線開展新產(chǎn)品研發(fā)或首次量產(chǎn)，則按費(fèi)用的70%給予補(bǔ)貼。每個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過200 萬元。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)購買第三方IC 設(shè)計(jì)平臺(tái) IP 復(fù)用、共享設(shè)計(jì)工具軟件、失效分析（含拍照、提圖）、測試（含探針卡），給予其實(shí)際費(fèi)用50%的補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過100 萬元。補(bǔ)貼年限自首次享受起連續(xù)計(jì)算，總年限不超過3 年。

 

1.非芯片設(shè)計(jì)類半導(dǎo)體企業(yè)年?duì)I業(yè)收入首次超過 1 億元、3 億元、5 億元、10 億元、20 億元的，分別按照100 萬元、200 萬元、300 萬元、400 萬元、500 萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每個(gè)企業(yè)補(bǔ)助總額不超過500 萬元；芯片設(shè)計(jì)企業(yè)年度銷售額首次超過 3000 萬元、5000 萬元、8000 萬元、1 億元、2 億元的，分別按照 30 萬元、50 萬元、80 萬元、100 萬元、200 萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)，每個(gè)企業(yè)補(bǔ)助總額不超過200 萬元。

 

2.支持企業(yè)并購半導(dǎo)體高端項(xiàng)目。鼓勵(lì)本地企業(yè)并購國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域高端項(xiàng)目，對(duì)并購規(guī)模1 億元以上高端項(xiàng)目的企業(yè)，按照并購金額的5%給予補(bǔ)貼，單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)貼總額不超過 2000 萬元。

 

1.租金補(bǔ)貼。半導(dǎo)體企業(yè)（以財(cái)政出資設(shè)立的除外）在南海規(guī)劃布局的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、設(shè)計(jì)園（科技園）租用研發(fā)、生產(chǎn)或辦公用房的，按照“先交后補(bǔ)”的形式，前3 年租金補(bǔ)貼 100%，后2 年租金補(bǔ)貼 50%，設(shè)計(jì)企業(yè)補(bǔ)助的建筑面積不超過 1000 平方米，制造、封測等生產(chǎn)性企業(yè)補(bǔ)助的建筑面積不超過3000 平方米。

 

2.用電補(bǔ)貼。對(duì)主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體制造、封裝測試、載板、設(shè)備、材料和核心部件等領(lǐng)域的制造業(yè)企業(yè)或項(xiàng)目，按照“先交后補(bǔ)”的方式，給予企業(yè)上一年度用電費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，同一企業(yè)年度補(bǔ)貼最高500 萬元。補(bǔ)貼年限自產(chǎn)線建設(shè)完成驗(yàn)收之日起連續(xù)計(jì)算，總年限不超過3 年。

 

3.廠房改造補(bǔ)貼。對(duì)區(qū)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開展?jié)崈糗囬g建設(shè)、環(huán)保設(shè)施建設(shè)、廠房裝修等按其投入建設(shè)費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼。每個(gè)企業(yè)補(bǔ)貼總額不超過200 萬元。已享受第一條固定資產(chǎn)補(bǔ)貼的不能享受本條款。

 

鼓勵(lì)當(dāng)年銷售額5000 萬元以上的系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)采購區(qū)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)芯片或模組，對(duì)同一區(qū)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)商的首批訂單，按采購額的40%給予系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過400 萬元。補(bǔ)貼年限自首次享受起連續(xù)計(jì)算，總年限不超過3 年。

 

1.鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專業(yè)畢業(yè)生到南海半導(dǎo)體企業(yè)工作。給予正式入職經(jīng)認(rèn)定的南海區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)的大學(xué)畢業(yè)生生活補(bǔ)助，補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)為本科生1200 元/月、碩士生 1800 元/月、博士生3000 元/月。補(bǔ)貼年限自首次享受起連續(xù)計(jì)算，總年限不超過3 年。

 

2.在經(jīng)認(rèn)定的南海區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任高管或核心成員，且年度納稅工資薪資達(dá)30 萬元（含）以上并依法完稅的，給予地方財(cái)政貢獻(xiàn)區(qū)級(jí)留成部分50%獎(jiǎng)勵(lì)。補(bǔ)貼年限自首次享受起連續(xù)計(jì)算，總年限不超過3 年。

 

3.鼓勵(lì)建設(shè)集成電路公共職業(yè)技能培訓(xùn)平臺(tái)。支持企業(yè)、科研平臺(tái)與高等學(xué)校建立聯(lián)合培養(yǎng)機(jī)制，共建集成電路學(xué)生實(shí)習(xí)實(shí)踐教學(xué)基地；?？萍耙陨蠈W(xué)歷學(xué)生在基地實(shí)習(xí)實(shí)踐不少于1 個(gè)月的，按照每人800 元/月標(biāo)準(zhǔn)對(duì)學(xué)生給予補(bǔ)貼。

 

1.貸款貼息。對(duì)于經(jīng)我區(qū)認(rèn)定的半導(dǎo)體企業(yè)，按企業(yè)上一年度貸款實(shí)際支出利息的50%給予貸款貼息，每年最高 500 萬元。補(bǔ)貼年限自首次享受起連續(xù)計(jì)算，總年限不超過3 年。

 

2.融資風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償。根據(jù)《佛山市南海區(qū)中小企業(yè)融資風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償專項(xiàng)資金管理辦法》（南府〔2021〕50 號(hào)），經(jīng)我區(qū)認(rèn)定的半導(dǎo)體企業(yè)可納入?yún)^(qū)中小企業(yè)融資風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償專項(xiàng)資金扶持企業(yè)庫，享受貸款融資風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償。

 

3.支持企業(yè)上市。根據(jù)《佛山市南海區(qū)促進(jìn)優(yōu)質(zhì)企業(yè)上市和發(fā)展扶持辦法》（2022 年修訂），經(jīng)我區(qū)認(rèn)定的半導(dǎo)體企業(yè)完成股份制改造并取得股份公司營業(yè)執(zhí)照的，給予100—200 萬元扶持；申請(qǐng)輔導(dǎo)備案并取得受理回執(zhí)后，獎(jiǎng)勵(lì)100—200 萬元（未獲得股份制改造獎(jiǎng)勵(lì)的企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)300—400 萬元）；在中國證監(jiān)會(huì)或其指定的股票發(fā)行審核部門正式受理上市申報(bào)材料后，給予扶持資金50 萬元；成功掛牌上市后，給予扶持資金 50 萬元；在成功上市或新三板掛牌后，按首發(fā)募集資金金額或累計(jì)融資金額給予50—500 萬元的獎(jiǎng)勵(lì)。